柔性覆銅板是柔性印刷線路板的（de）關鍵（jiàn）材料，除了上述的對聚酰亞胺薄膜本身的（de）各種要求之外，還要求（qiú）與銅要有（yǒu）很好的黏結性，使得在加工及使用過程中不致於發生開裂或甚至脫（tuō）層，例如折疊式手機的折（shé）合部分的線路板要求至少（shǎo）能經得起數（shù）萬次的折疊。

  柔性覆銅板的製造有兩種方法：**種是目前普遍應用的方法，這是將聚酰亞胺薄膜用粘合（hé）劑與銅箔結合（hé）在一（yī）起；第二種是將（jiāng）聚酰亞胺（àn）(通（tōng）常是聚酰胺酸)溶液直接塗覆在銅箔上得到所謂“無膠粘劑”的（de）覆銅板。應當說後（hòu）一種薄膜的性能（néng）要比前一（yī）種更好，但加（jiā）工的難度也更高。

  將聚酰亞胺薄膜與基底覆合時，事（shì）先往（wǎng）往（wǎng）要將銅（tóng）箔及聚酰亞胺薄（báo）膜的表麵進行粗糙（cāo）化，以增加兩者的（de）黏結性。粗糙化的方法有離子束刻蝕、激光刻蝕、摩擦法（fǎ）以及用胺（àn）的堿溶液腐蝕。

聚（jù）酰亞胺薄膜對銅箔的粘結

  在采用聚酰亞胺（àn）薄膜與銅箔粘合（hé）的方法製造聚酰亞胺覆銅板時，必須采用（yòng）在銅箔或聚酰亞胺薄膜上或兩者表麵施用膠粘劑，再熱壓使（shǐ）兩者結合在一起（qǐ）。合格產品的90。的剝離強度要達到10 N／cm或更高。這種膠粘（zhān）劑通常是環氧或丙烯酸類樹脂，但由於這類（lèi）膠粘劑耐熱性太低，不能滿足一些應用的要求。最近開發了熱塑性聚酰亞胺膠粘劑（jì），使線路板的使（shǐ）用溫度和可靠性都得到了提高。近（jìn）年來開發成功的技術是將聚酰胺酸直接塗到銅（tóng）箔上，然後在惰性氣氛下進行酰亞胺化以避（bì）免銅箔的氧化，這就是（shì）所謂“無膠粘劑聚酰亞胺覆銅板”。但是通常具有高熱穩（wěn）定性、機械性能及尺寸穩定性的PMDA／ODA和BPDA／PPD薄膜對銅的黏結力很低，所以都采用在銅箔上先打一層（céng）或二層底膠，增加聚酰亞胺層與銅的結合。這（zhè）方（fāng）麵的技術細節目前還由於商業敏感性而很少公（gōng）開披露。

聚酰亞胺薄膜的自粘

  自粘（zhān）是在兩種聚合物（wù）在界麵上的分子的擴散，使（shǐ）鏈發生纏結而（ér）產生的結（jié）合力。將聚酰胺酸塗於（yú）聚酰亞胺上由於聚酰胺酸（suān）分子向（xiàng）聚酰亞胺的（de）擴散而得到（dào）黏（nián）結性。要充分顯示粘結強度需（xū）要（yào）有200 nm的（de）擴散距（jù）離。層間擴散可以由前向反衝譜儀(forward recoil spectroscopy)測定。隻有底（dǐ）層固（gù）化溫度不太高，也就是部分酰亞胺化的情（qíng）況下塗（tú）上覆蓋層，然後一起進行充分的酰（xiān）亞胺化才能得到高的自黏性。