聚酰亞胺薄膜的商品化（huà）始於1965年DuPont公司大（dà）規模生產的Kapton薄膜。之（zhī）後Kanegafuchi化學工業公司和Ube工業公司（sī）在20世紀80年代也實現了聚酰亞胺薄膜的商品化。

  DuPont公司以商（shāng）品名Kapton向市場推出一係列（liè）聚（jù）酰亞胺材料。有關材料的（de）詳細性能資料可向DuPont高性能（néng）薄膜材料公司和DuPont日本分公司索取。

  適用於微（wēi）電子工業的薄膜有H(N)型、V(N)型、E(N)型和K(N)型等型號。N表示薄膜材料中是（shì）否含有可降低材料摩擦（cā）係數（shù）和增（zēng）強卷曲性能(如卷一卷（juàn）轉移等（děng）)的無機潤滑（huá）添加劑(約在1000 ppm數（shù）量級)。對於大多數應用，材料都需要潤滑填充劑（jì），而（ér）字母N表示含有潤滑劑。

 H(N)和V(N)型薄膜都是由均苯四酸二酐(PMDA)，和4，4 7一（yī）二氨基二苯醚(ODA)經化學反應製備的。它們的不同之處在於V(N)比H(N)型材（cái）料具有優異的體積穩定性，在25℃～300℃的溫度範圍內（nèi）的收縮率很小。

  E(N)型薄（báo）膜也含有PMDA和ODA，但同時也含有其（qí）他的有機芳香族四酸二酐，如3，3’，4，4’一聯苯四酸二酐(BPDA)和對苯二胺(PPD)等。

  E(N)型薄膜（mó）含有四種類型的酰亞胺鍵。不同的（de）單體配比對材料的性能影響很大，但商品化的（de）材料中確切的單體配比至今也沒（méi）有公（gōng）開。E(N)型薄膜具有比H(N)或V(N)型薄膜更高（gāo）的模（mó）量、更低的熱（rè）膨脹係數以及更低的吸濕性。它的優點是在工藝過程（chéng）中形變小，因（yīn）此更適合於和導電層如銅相匹配（pèi），同時（shí）在（zài）器件（jiàn）鍵合過程中不易（yì）起泡（pào）。另外，E(N)薄（báo）膜（mó）還可（kě）以用堿性溶液刻蝕製作圖形。

  K(N)型聚酰亞胺薄（báo）膜由PMDA、ODA和PPD等單體製備，但是，兩種有機芳香族二胺之間的克分子比至（zhì）今還（hái）沒有公開。K(N)型薄膜旨在提供一種模量介於H(N)型或V(N)和E(N)型之問、TCE和銅相近、在堿性溶液中容易刻蝕的材料。其吸濕性（xìng）比H(N)型、V(N)型和E(N)型的高。