一些聚酰亞胺薄膜吸收了大量的濕氣。先前暴露於溫（wēn）度升高中的層壓板，例如在焊接溫度（dù）下，必須被烘幹（gàn）。對於（yú）單層電路，應保持在100℃或更高的溫度中至少1h ，而對於多層結構電路，需（xū）要的時間則更長一些。因為重新（xīn）攝取濕氣（qì）是非常快的，如果（guǒ）處理不能在1h 以內（nèi）完成，則層壓板（bǎn）應該被貯存在幹（gàn）燥的條件（jiàn）下。

1.空間穩定性

柔性印製電路的一個重要性能是它們（men）的空間穩定性（xìng）。暴露在各種各樣的加工（gōng）環境中，柔性層壓板且有的膨脹和收縮係數比以玻璃增強的剛性係統更大。柔性層壓極的穩定性（xìng）取決於薄膜的性（xìng）能，構成（chéng）層壓板的粘結劑性能和加工條件使（shǐ）柔性層壓板的穩定性退化(Stearns , 1992) 。精細（xì）的層壓板（bǎn）製造使（shǐ）用了低（dī）網張力、抽真空層（céng）壓和熱穩（wěn）定薄（báo）膜，可以將收縮減到最小。蝕刻以後，具有高抗（kàng）拉強度（dù）的高性能薄膜可達到0.1% 的收縮率，而用傳統的聚酰亞胺薄（báo）膜製作的層壓板（bǎn）的（de）收（shōu）縮率通常（cháng）可以達到0.15% 。如果（guǒ）沒有其他錯誤的出現，這些收縮值可能看起來是微不足道的、可容忍的、可預計的，但是許多時候，它們是不符合要求的，需要花很高的成（chéng）本去抑製它。

2. 抗拉強度（dù）

柔性印製電路通常是有多個（gè）應力集中點的複雜幾何學，這就使抗（kàng）拉強度成為了其重要的性能。例如，一個被撕裂的電（diàn）路不能被修複。因為多（duō）數的柔（róu）性粘（zhān）結劑比聚酰亞胺薄膜具有更好的抗拉強度，所以粘結劑能提高層壓板性能。薄膜的性能是具有好的空間穩定性的根本（běn），它可以降低撕（sī）裂度，因為（wéi）柔軟的薄膜在被扯壞之前具有較大的伸長（zhǎng）量。

在（zài）柔性層壓板中，粘結劑是主要的絕緣物質，它本身具有絕緣阻抗（kàng）和一定的絕緣強度。因而，當在印製電（diàn）路板布局中設計導線分（fèn）布圖時，柔性印製電（diàn）路設計者一定要仔細了解層壓板的性能，而不是薄膜的性能。

由（yóu）於聚酰亞胺薄膜和粘（zhān）結劑具（jù）有高的介電常數(3.7 或更大)和耗散因數(大於0.03) ，因此（cǐ）它（tā）們在可控阻抗的（de）應（yīng）用中有相對較差的電性能。受該局限性的限製，在這樣的應用中應采（cǎi）用一些其他類型的層壓板。