隨著電子設備向輕（qīng）、薄、短（duǎn）、小．特別是便攜式發展．作為電（diàn）子元器件和封裝載體的（de）電路基板也不斷（duàn）向多層、高密度、薄型．特別是撓性（xìng）化方（fāng）向（xiàng）發展。

撓性電路板．又稱為柔性線路板、軟性（xìng）線路板、撓性線路板、軟板（bǎn）．英文是FPC(flexible printed circuit)．是一種特殊的（de）印製電路板。製作它用的母板，稱作撓（náo）性覆銅合板(flexible copper clad laminate．FCCL)。一般的FPC廠家與硬質PCB廠家的情況同樣（yàng），首先要從專門的廠家購入FCCL作為出發材料，再根據下（xià）遊用戶的要求．製作帶電路的FPC。

撓性覆銅合板(FCCL)按有膠、無膠分為三層（céng）、兩層（céng）；按金屬層的層數分為單麵板．雙麵板．多層板（bǎn）。三層板(3L—FCCL)由銅箔、聚酰亞胺(PI)膜、粘結（jié）膠構成。粘（zhān）結膠常為環氧樹脂型或丙烯酸酯粘接劑。其耐熱性、尺寸穩定性和長期穩定性都遠遠比不上（shàng）PI，因此．3L—FCCL應用領域受到限製。聚酰亞胺本身（shēn）是不易燃燒的，但是粘接劑一般可燃，同時容易造成環境問題．所以三層板逐（zhú）漸被淘汰。

兩（liǎng）層板(2L．FCCL)由銅箔和PI膜構成，中間沒有粘接劑。具（jù）有更高的耐熱性、尺寸穩定性和長期穩定性。是新

型（xíng）的撓（náo）性板．應用麵更廣。但工藝難度較大．質量穩定性有待提高。

作為無粘接劑型撓性板的基材，一（yī）般都使用（yòng）聚酰亞胺樹脂．但依撓性板（bǎn）製作工藝的不（bú）同，目前已（yǐ）達到實用化的有三種方法：①鑄造法，②濺鍍（dù）／電鍍法．③疊層熱壓法。每種的特性及使用（yòng）各（gè）不（bú）相同．需要根據用（yòng）途合理選擇。