二層（céng）撓性覆銅板（２L－FCC）是指聚（jù）酰亞胺（ＰＩ）材料和銅箔不使用膠（jiāo）黏劑直接複合得到的覆銅板材料，是撓性印製（zhì）電路（lù）板（ＦＰＣ）的基板材料之一。近年來使（shǐ）用ＦＰＣ的電子產品向著微型化和高密度化方向發展，為了得到穩定性和布線密度更高的線路板，對２Ｌ－ＦＣＣＬ剝離強（qiáng）度的要求顯著提（tí）高。在前期的研究中發現，３，３′，４，４′－二苯酮（tóng）四酸二酐（ＢＴＤＡ）可有效提高ＰＩ與銅箔之間的（de）黏結性能，並製備了性能優良的撓（náo）性（xìng）覆銅板（bǎn）。此外，基於２，２′－雙［４－（４－氨基（jī）苯氧基）苯基］丙烷（ＢＡＰＰ）的ＰＩ材料分子鏈具有優異的柔順性，有望（wàng）用於製備熱塑性優異的PI薄膜並進一步改善與銅箔的相互黏結。

選用ＢＡＰＰ，ＯＤＡ和ＢＴＤＡ合成ＰＡＡ溶液，將其塗（tú）覆於ＢＰＤＡ／ＯＤＡ型ＰＩ基膜上，經過去溶劑、熱亞胺化過程，製備２Ｆ－ＦＣＣＬ用ＰＩ複合膜，再通過熱壓法與銅箔複合（hé）製備２Ｆ－ＦＣＣＬ。

ＢＡＰＰ／ＯＤＡ／ＢＴＤＡ型PI薄膜的Ｔｇ為２３８℃，製備的PI薄膜、PI複合膜的熱穩定性、力（lì）學性能、介電性能等均較優異。

280℃，１５ＭＰａ 下與銅箔層壓５０～６０ｍｉｎ所得的２Ｌ－ＦＣＣＬ，剝離強度大於０．８０Ｎ／ｍｍ，且經３６０℃焊錫浴測（cè）試未分層、未起泡。