華中科（kē）技大學的國家光（guāng）電（diàn）實驗室已經用ACA製得了RFID標簽，並對其封裝過程進行了研究（jiū）。

他們主要是將將自製的1．tm級銀粉、潛伏性固化劑、各種添加劑按照計量配方混入熱固性環氧樹脂（zhī）(DOW331J)。

用ACA封（fēng）裝了具有響（xiǎng）應功能的RFID電（diàn）子標簽，其中采用了13．56 MHz射（shè）頻集成電路芯片，該芯片大小為（wéi）0．9 mmxl，0 mm，具有4個凸點(CODE2)：天線基板（bǎn）采用在PET基板L的（de）鋁（lǚ）蝕刻天線。

大小為46 minx44．85mm。RFID電子標簽采用倒裝芯片（piàn）方法（fǎ），熱壓固化工藝，使芯片（piàn）和天線通過ACA互連。

其實驗研究（jiū）表明：銀粉顆粒為具（jù）有粗糙表麵的球（qiú）形（xíng），粒徑均一，平均粒徑為3．0um，能均勻分散在樹（shù）脂中。在180℃、12s、1．4MPa熱壓（yā）條（tiáo）件下（xià），製備的ACA能夠成功應用於RFID標簽的封裝；膠水有較低的固化溫度(固化峰為127．7℃)和較快的固化速率(AT為50℃)及較好的耐熱性能(Tg為135.4℃)；膠水有較強的綁定強度和韌（rèn）性及（jí）較好的耐濕熱性能。通過與國外同類產品(Delo ACl63)比較，製備出的各（gè）向異性導電（diàn）膠達（dá）到困外同類產品ACl63(固化峰為136．1℃，Tg為116.7℃，固化峰寬（kuān）為61．4℃)的性能，適合大規模低成本RFID標簽的封裝。