聚酰亞胺因具有高強度、高韌性、耐高溫、低介電常數等（děng）特殊性能已成為電子領域不可或缺（quē）的原材料（liào）之一（yī）。在印製電路板的製作工藝中，需要聚酰亞（yà）胺與銅箔覆合，由於高分（fèn）子材料與金屬（shǔ）材料之間結構的差異，導致聚酰（xiān）亞胺（àn）的熱膨脹（zhàng）係數比銅箔大得多，這種熱膨脹係數的不匹（pǐ）配導致在（zài）受熱時由於內應力的存在（zài）使得（dé）聚酰亞胺薄膜與銅箔之（zhī）間容（róng）易發生翹曲、斷裂、脫層等質量問題，嚴重損壞了產品的性能。

  具有高尺寸穩定性的聚酰亞胺（àn）薄膜可用（yòng）作柔性（xìng）顯示材料，透明的低熱膨脹係數聚酰亞胺（àn）薄膜還可用於太陽（yáng）能電池板。此外，具有低介電常數、低熱（rè）膨脹係數的聚酰亞胺也被用於電子封裝材（cái）料和包覆材料（liào）。目前，雖然國（guó）內外部分公司已經開發出了一係列綜合性能比較優異的（de）低熱膨（péng）脹係數聚酰亞胺薄膜，但總體來說仍然有一些問題亟待解決（jué），以後可以從以下（xià）幾個（gè）方（fāng）麵展開：降低熱膨脹係數的同時兼顧材料的力學性能和（hé）黏結（jié）性能；避免（miǎn）納米粒子在聚酰亞胺基體中的團聚現象；繼續開發性能優異的共聚型聚酰亞胺材（cái）料；改進加工（gōng）工藝，製備綜合性能良好的聚（jù）酰亞胺材料（liào）。