聚酰亞胺（polyimides，PI）是一類具有多個酰亞胺五元雜環的高性能聚合物，由於具有（yǒu）獨特的電化學性能、耐輻射、耐化學（xué）腐蝕、優異的力學性能等（děng）性質（zhì），被廣泛應用於航空（kōng）航天、電子電器、氣體分離、燃料電池、光學、生（shēng）物醫學、傳感（gǎn）器等領域

聚酰亞胺是一種具有顯著刷熱性能的有（yǒu）機聚合材（cái）料，具有優良的機械性能和電性能（néng），被廣泛地應用在微電子工業、航空航天、電氣、通（tōng）訊和汽車等行業。然而在一些（xiē）高技（jì）術領域罩需要具有（yǒu）更高的模量和強度，以及涮更高溫（wēn）度的（de）新型材（cái）料，尤（yóu）其是在微電子工業中需要降低PI的熱膨脹係（xì）數和吸濕性。

覆銅板（bǎn）是以玻璃纖維或其他材料增強的複（fù）合材料層（céng）合板（bǎn）為（wéi）主（zhǔ）體，一麵或雙麵（miàn）覆以銅箔經（jīng）過（guò）熱壓而製成的一種疊層複合材料板材。覆銅板是現（xiàn）代電子製（zhì）造業最（zuì）基礎的材（cái）料之一，主要用於製作（zuò）印製電路板,對（duì）印製電（diàn）路板起互聯導通、絕緣和支撐的作用（yòng）,在電子行業占據重要（yào）地位（wèi）

聚酰亞胺具有優良的耐熱和耐化（huà）學腐蝕性，有（yǒu）極好的機械（xiè）性能和（hé）電（diàn）性能，還有優良的耐輻射性（xìng）能，被廣泛應用（yòng）於航空、航天、電氣、機械、化工、微電子等領（lǐng）域

杜邦電子與通訊事業部(簡稱杜邦)於5月初宣（xuān）布，其杜 邦Kapton黑色聚酰亞胺薄膜，以及杜邦Pyralux黑色軟性電 路板材料進一步擴展其全球專利資產

柔性電路的基層薄膜是對熱敏感的（de）滌（dí）綸薄膜,其工藝製造方式為根據電路製造的方式連續滾壓

聚酯薄膜撓性覆銅板（bǎn）(PET-FCCL)是以聚酯薄膜(PET膜)為絕緣基膜、銅籃為導電層，通過膠粘劑將PET膜與銅嬈粘合在一起的三層法撓性覆（fù）銅板（bǎn），主要（yào）用於製（zhì）作（zuò）手機天線、汽車儀（yí）表、電子（zǐ）標（biāo）簽、家用電器、電子玩具、計算機輔（fǔ）助設備等用（yòng）撓性印（yìn）製電路板(FPCB)

設（shè）計基於靜電的PAA樹脂溶液貼附唇壁的擠出流涎方法，在模頭唇口間隙下開口前方和後（hòu）方（fāng）設置靜電吸附裝置，其中，靜電（diàn）吸附裝置為由金屬絲或（huò）金屬帶構成（chéng）的平行於（yú）模頭唇口的（de）絲狀或帶狀電極，且擠出模頭的唇模條和模（mó）頭（tóu）主體之間增加絕（jué）緣（yuán）隔板（bǎn），模頭和唇（chún）模條接地

聚酰亞胺薄膜的發展（zhǎn）趨勢是持續新品開發.提高產品質量和擴（kuò）大產量。國內聚酰亞胺薄膜產品應用多局限於低端的絕緣材料領域,高端聚酰（xiān）亞胺薄膜產品自主研發水平不高,雖然在部分領域的研究和應用已經達（dá）到世界先進水（shuǐ）平，但與國外產品相比我（wǒ）們仍存在較大差距，技術工藝水平不如國外發達國家領先製造商,在開發新產品、新應用領域（yù）方麵有（yǒu）待加強

聚酰亞胺多在非質子性極性（xìng）溶劑中（zhōng）由二酐和二胺縮（suō）聚，並經進一步化學或熱環化而得，由於微量水的存在會使酸酐水解，降低反應活（huó）性，影響材料性能，製備Ps和PMMA微（wēi）球的懸浮和（hé）乳液聚合方法並不適用於製備聚酰亞胺微球（qiú）