影響聚（jù）酰胺酸合（hé）成的主要因素包括（kuò）溫度的控製和加料方式選擇，PAA合成反應是一個放熱反應，因此降低溫度對平衡（héng）右移是有利的。因此PAA的合成通常是在（zài）低溫(-10℃～室溫)下進行，溫度升高會導（dǎo）致PAA降解以及部（bù）分聚酰胺酸環化（huà）脫水，所以聚酰胺酸通常要求低溫下合成（chéng）與保存

柔（róu）性基底聚酰亞胺薄（báo）膜（mó）的製作過程如下

Kapton 100CR薄（báo）膜（mó）呈現夾（jiá）心結構，表層為有機物和無機物共混層，摻雜的無機物（wù）呈片（piàn）層狀均勻分布於薄膜中，而內部為聚酰亞胺純層，純層維（wéi）持了薄（báo）膜優異的力學性能和介電性能。對於聚酰亞胺薄膜來說，其電暈老化過程可以說是表麵電（diàn）暈放電對其從表麵（miàn）開始並（bìng）緩慢向介質內部發展的（de）破壞過程。

層撓性覆銅板（２L－FCC）是指聚（jù）酰亞胺（ＰＩ）材料和銅箔（bó）不使用膠黏劑直接複合得（dé）到的覆銅板材料，是撓性印製電路板（ＦＰＣ）的基板材料之一。

應（yīng）用在柔性印製電路中的聚酰亞胺（àn）薄膜是Kapton，這是美國杜邦公司的商標。Kapton／改良的丙烯酸薄膜（mó）的溫度範圍為-65～150℃，但長（zhǎng）期暴露在150℃時電路將會變（biàn）色。Kapton類型的H薄膜是適用於工作溫度範圍為-269～400℃的所有用途的薄（báo）膜

酮酐型聚酰亞胺是美國孟（mèng）山（shān）都（dōu）公司於1967年首先實現丁業化生產的，牌號為Skybond - 700、702、6234，此後美國厄普約翰公司義研製了Pl 2080等品種—化工部黎明化工研究院於1978年開始研（yán）製

熱（rè）塑性聚酰亞胺可用加工熱塑性塑料的方法（fǎ）去加工（gōng）成型，不用其酰胺酸預聚體，而直接以酰亞胺形式加工。由於加工過程中無揮發性副產物產生，因而可以得到幾乎無（wú）氣孔的粘接件。由於它是熱塑性（xìng）的，通常（cháng）能（néng）溶予某些溶劑中，與縮合型聚酰亞胺相比，熱塑性聚酰亞胺有較低的tg。

二層型FCCL製造，現（xiàn）在普（pǔ）遍采用有三類不（bú）同的工藝法。即塗布法(又稱（chēng）為鑄（zhù）鍍法)、層壓法、濺射法／電鍍法。哪種工藝法是當前（qián）或今後的主流工藝法，現在還是很難確定（dìng）。目前在采（cǎi）用製造（zào）工藝（yì）法的傾向上，世界各個地區（qū）有所差異：日本及亞洲地區以采用塗布法為多數。而（ér）在（zài）美國大部分FCCL生產廠則采用了濺（jiàn）射法／電鍍法（fǎ）。

新材料降低成本例如采用高效、低成本（běn）的聚合（hé）物厚膜法製造撓性電路板，可（kě）以大幅度降低（dī）成本。聚合物厚膜法電路板是銅聚酰亞胺薄膜電路板價格的1／10；是剛性電路板價格的1／3～1／2

聚酰亞胺樹脂指含有酰亞（yà）胺基團結構（gòu）的一（yī）類聚合物（wù），它包括熱固性和熱塑性兩大類：熱固（gù）性聚（jù）酰亞胺具有優異的熱（rè）氧化穩定性、良好的成形工藝性和綜合力學性（xìng）能，可在高溫環境中（zhōng）長期（qī）使用。聚酰亞（yà）胺複（fù）合材料（liào）在航空發動機、耐高溫航天部件等中得到廣泛應用。