鋁基覆銅箔層壓（yā）板是解決散熱問題的有效方（fāng）法之一，但高導熱鋁基覆銅板對絕緣介質膜的組成材（cái）料提出了更高（gāo）的要求，即純（chún）度高、無溶劑和無揮發性物（wù）質、韌性好、耐高溫等要求。

鍾淵生產APICAL的製（zhì）造技術是保密的，相（xiàng）關專利技術從未公布，其製造方法步驟和Kapton的基本相同，原料單體都是均苯四甲酸二酐和二氨基二苯醚，生（shēng）產方法為二步法：**步，在高極性溶劑中合成聚酰胺酸（suān）樹脂溶液(縮聚（jù）反應)；第（dì）二步，將（jiāng）聚酰胺酸樹脂溶液流涎，加（jiā）熱揮發溶劑，亞胺化成PI薄膜

日本寧部興產工業公司在上世（shì）紀80年代初研製成功一種新（xīn）型線性聚（jù）酰亞胺即聯（lián）苯（běn）型薄膜（mó），包括Upilex R、Upilex S和Upilex C型（xíng）係列薄膜，打破（pò）了“Kapton”為代表的以PMDA與DDE為原料製造聚酰亞胺薄膜獨占（zhàn）市（shì）場20年的局麵 ．二（èr）酐組分是聯（lián）苯四甲酸二酐，二（èr）胺組分是二氨基二苯醚或對苯（běn）二胺（àn），根據二胺結構的不同，把與二氨基苯醚（mí）結合的定位R型，與對苯二胺（àn）結合的定位（wèi）

聚酰亞胺（àn）薄膜具有優異的耐熱穩定性，可滿足光電器件加工過程中電（diàn）極薄膜沉積和退火處理等高溫製程的要求，因此主要應用於柔性（xìng）印刷線（xiàn）路板（bǎn）(FPC)、電纜（lǎn）瓷漆、電機絕緣、太陽能電池板、衛星外包覆隔熱膜、模製零件、耐高溫塗料、耐高溫織物、耐高溫粘合劑等領域。

自1950年起美國（guó）杜邦公司開始了耐高溫聚合物（wù）的研究，1962年芳（fāng）香族聚酰亞胺開始在布法羅試（shì）生產，取名（míng）為“H”型薄膜。1965年在俄亥俄州的塞克爾維尼建廠開始大規模生產，並登記商品（pǐn）名為“Kapton”，“Kapton”薄膜有3種類型：H型、F型、V型，到1980年，生產有3種型號20多種規格(7.5～125 um)，幅寬l 500 mm

在聚（jù）酯薄膜表麵通過在線塗布（In-line coating）處理使得石（shí）墨烯基防靜電塗層均勻地鋪展在聚酯薄膜（mó）表麵，為了實現聚酯薄膜（mó）具優異的防靜電（diàn）性能、高透明性、良好的（de）收卷性、良好的後續加工性等性能

其（qí）中，KAPTON作（zuò）為一種極好（hǎo）的耐高溫柔性材料，具備優良的力學、介電、耐（nài）輻射和耐（nài）溶劑等性能，因此成為目前柔性襯底材料（liào）的**。截止目前，科研人員已經成功在（zài）KAPTON襯底上生長了一些化合物半導體薄膜，為之後製作柔（róu）性光電（diàn）子器件鋪平了道路。

我國的（de）聚酰亞胺薄膜經過幾十年的艱苦努力,已取得了（le）一定的發展,生產（chǎn）廠家已發展到幾十（shí）家,但（dàn）生產規模大都比較（jiào）小, 且品種單一, 質量水平低下,以致（zhì）國內目前大量使用的電子用聚（jù）酰亞胺薄（báo）膜、耐電暈聚酰亞胺薄膜（mó）以及高強度聚酰亞胺薄膜等高端產品仍不得不依賴進口。

PEI聚（jù）醚酰亞胺材料的應用

聚酰亞胺薄膜（mó）具有較好的柔性，並（bìng）且（qiě）與（yǔ）常用（yòng）的鈦、鉻等粘附層具有很好的結合力，因此，聚酰亞胺常被用作金屬電（diàn）極的柔性基底。由於不同廠家生產（chǎn）聚酰（xiān）亞胺光刻膠所用的（de）材料和工藝各不相同，不同（tóng）型號的聚酰亞胺光刻膠（jiāo）製備的聚酰亞胺薄（báo）膜的性能也不相同。