覆銅板是印製電路板極其重（chóng）要的基礎材料，它一直受到電子整機產品、半導體（tǐ）製造技術、電子（zǐ）安裝技術及印（yìn）製電路板製造技術的發展所（suǒ）驅動。隨著電子產品朝高密度、微型化、大功率和高可靠性的方向發展，為滿足印製電（diàn）路板大功率化、高速（sù）化、高頻化的發展要求，尋求散熱快和低（dī）介電性能的覆（fù）銅板（bǎn）成為當今電（diàn）子工（gōng）業一（yī）個亟需解決的問題。鋁基覆銅箔層壓板是解決散熱問題的有效方法之一，但高導（dǎo）熱鋁基覆銅板對絕緣介質膜的（de）組成材（cái）料提出了更高（gāo）的要求，即純度高、無溶劑和無（wú）揮發性物質、韌性好、耐（nài）高溫等要求。

  傳統的高導熱絕緣介質膠膜一般主要由環氧樹脂、增韌劑、固化（huà）劑、促進（jìn）劑、溶（róng）劑、填料和分散劑（jì）等組成（chéng），雖然溶劑和橡膠類增（zēng）韌（rèn）劑有利於成膜，但它們會影響鋁基板的擊穿電壓、耐浸（jìn）焊性等（děng）。無溶（róng）劑和橡（xiàng）膠類增韌（rèn）的絕緣介質膠膜一般要填充70%以上的粉狀固體（tǐ）導熱填料後才具有良好的導熱性，且還要求具有良（liáng）好的柔韌性、成膜性，固化後玻（bō）璃化轉變溫度、熱導率、擊穿電（diàn）壓和（hé）剝離強度高，表麵和體積電阻（zǔ）率和介質損耗低，耐浸（jìn）焊性好等，這給製備高導熱型低介質損耗鋁基覆銅箔板絕緣膠膜帶來了（le）很大的困難。

  針對（duì）流延法製備高導熱絕緣介質膠（jiāo）膜時溶劑無法完（wán）全揮發而影響金屬（shǔ）基板性能的缺點，以環氧樹脂為基體樹（shù）脂，添加無機填料、固化劑和固化促進劑（jì）、丙烯酸樹脂和光引發劑等，經紫外光固化後製得（dé）用於金屬基板的高導熱絕緣介質膠膜（mó），並對其成膜性、導熱係數、擊（jī）穿電壓、耐阻（zǔ）焊性和剝離（lí）強度等影響因素進行分析（xī）。結果表明：製備的高導（dǎo）熱絕緣介質（zhì）膠膜適用期長，導熱係數達到2.123 W/(m·K)，剝離強度為1.4 N/mm，耐浸焊時間大於300 s。