聚酰亞（yà）胺(polyimide，PI)，因其具有高的熱穩定性、良好的（de）機械特性以及（jí）優越的電氣性能而（ér）被廣泛的應用於航空、航天、微電子、高鐵等領域。但是聚酰亞胺薄膜在高頻脈衝電（diàn）壓下，其壽（shòu）命大大縮短，主要是由於電機繞組端部（bù）過（guò）電壓及其造成的強（qiáng）烈局部放電（partial discharge，PD）將加（jiā）劇電機絕緣的損傷速率，致使絕緣擊穿。而往聚合物中摻雜納米粒子可以改善絕緣介質（zhì）的電（diàn）氣性能，獲得高熱導率（lǜ）、耐電暈等性能，而使得聚酰亞胺納米複合薄膜的應用更（gèng）加廣泛。

  由（yóu）於聚酰亞胺分（fèn）子是極性高分（fèn）子材料，其主鏈上（shàng）具有大量的極性基團，在潮濕環境中極易吸收水分，這些基團會水解並使分子鏈發生開環反應，從而（ér）影響聚酰亞胺薄膜（mó）的絕緣性能。研究了水分對聚酰亞胺薄膜局部放電特性的影響[，結（jié）果表（biǎo）明少量的水分子在薄膜表麵形成一層水膜，有助於其（qí）表麵耐局（jú）放性能；D. Denton 等人研究發現聚酰（xiān）亞胺（àn）薄膜（mó）吸潮後其介電強度會下（xià）降（jiàng）；也（yě）有文獻表明吸（xī）水後聚酰亞胺薄膜的表麵電荷消散更快，並且吸水後試樣會出現一個新的淺（qiǎn）陷阱峰。

  然而（ér）大（dà）量的文獻都是研究水（shuǐ）分（fèn）對（duì）聚（jù）酰亞胺薄（báo）膜絕（jué）緣（yuán）性能影響的宏觀現象，卻鮮有研究水分子和（hé）聚酰亞胺分（fèn）子鏈的相互作用關係以及納米粒子的引（yǐn）入對聚（jù）酰亞胺薄膜受潮後絕緣性能有哪些影響，因此需要從化學結構等微觀（guān）的角度更深入的研究水分對聚（jù）酰亞胺納米薄膜絕緣性（xìng）能影響（xiǎng）的機（jī）理。

  隨著吸水率的增加（jiā），薄膜的介（jiè）電損耗也隨之增加，純膜和（hé）納米膜的耐電暈時間都出現先增大後減小的現象，擊穿場強則出現逐漸下降的趨勢。通過FTIR 圖譜分析，聚酰亞胺薄膜（mó）在水分存在的情況下（xià）酰亞胺環分子鏈發生開環（huán）反應，生成許多小分子鏈和一些帶離子基團的化合物，一方麵增加了載流子的數量（liàng），加快（kuài）電荷（hé）消散，抑製了局部電荷的積累；另一方麵，水分吸收過多會令介質損耗增加，介電性能降低，使得薄膜絕緣性能下降。納米膜由於納（nà）米粒子的引（yǐn）入，水（shuǐ）分子可（kě）在納米膜的（de）周圍形成“水殼”，增多了電荷的傳輸通道，令其耐電暈（yūn）時間先增大後（hòu）減小的趨勢更為（wéi）明顯，同時水分子和PI 分子鏈發生水解反應，使得納米粒子（zǐ）與PI 分子鏈之間的化學鍵斷裂，降（jiàng）低了聚合物基體的穩（wěn）定性，因此納米膜的擊穿場強下降（jiàng）得更加嚴重。