聚酰亞胺（Polyimide，PI）是指分子主鏈上含有亞胺（àn）環的一類聚合物，由二胺和二酐的化合物經聚合（hé）反應製備而成，不同分子結構的二胺和二酐製（zhì）備的聚酰亞胺具有不同的分子結構和性能。聚酰亞胺分子中的芳雜環結構，使其具有優異的綜合性能，如高（gāo）的玻璃化轉變溫（wēn）度和熱穩定性，低（dī）的介電常數和高的介電強度，高的機械強度和低的彈性模量（liàng）以及低的吸濕率和高的耐溶劑性。

聚酰亞胺優異的綜合性能使得它的用途非常廣泛，如薄膜（mó）、複合材料、特種工程塑料以及光刻膠等。其中，聚酰亞胺光刻膠在大規模集成電路製造中常被用作芯片的鈍化層、保護層（céng）、屏蔽層和層間絕緣材料等，它不需要借助其它掩膜就能實現圖形化，不僅節省製造成本，而且顯著縮短製作周期，提高器件的成品率。

聚酰亞胺薄膜具有較好的柔（róu）性，並且與常用的鈦、鉻等粘附層具有很好的結合力，因（yīn）此，聚酰亞胺常（cháng）被（bèi）用作金屬電極的柔性基底。由於不（bú）同廠家生產聚酰亞胺（àn）光刻膠所用的材料和工藝各不相同，不（bú）同型號的（de）聚酰（xiān）亞胺光刻膠製備的聚酰亞胺薄膜（mó）的（de）性能也（yě）不相同。為了選取溫度處理後依然能保持良好的物理（lǐ）和化學（xué）性能（néng）的聚酰亞胺（àn）薄膜，使其適用於溫度範圍更廣的微機電係統（tǒng）（Micro-Electro-MechanicalSystems，MEMS） 工藝，作者（zhě）製（zhì）作了3種不同型號的聚酰亞胺薄膜（mó），比較溫度處理對不同型（xíng）號聚酰亞胺薄膜的彈性模量、硬度（dù）、抗溶劑性能以及抗氫氟酸（suān）緩（huǎn）衝液（yè）腐蝕性能的（de）影響（xiǎng）。