聚酰亞胺是一種優異的（de）電氣絕緣材料，有良（liáng）好（hǎo）的高低溫耐受特（tè）性，耐受輻照、電暈，抗老化特性好，因此廣泛地應用（yòng）於（yú）航空航天領域。目前，地麵環境中的介質閃絡研究著重於絕緣子閃絡（luò），研究不同電極（jí）形狀、電壓類型、不同（tóng）氣體環境等條件下的閃絡特性，針對航天器表麵的（de）聚酰亞胺材料閃絡的公開研究成果較少。在已有（yǒu）文獻中（zhōng），基於二次電子發射雪崩（ Secondary Electron Emission Avalanche, SEEA）模型研究了氣體解吸附、改性以及電子輻照（zhào）等因（yīn）素（sù）對閃絡（luò）的影響機製，但是對於ZnO改性對閃絡影響的機理解釋較少，對影響材料閃絡特性最重要的表麵狀態沒有深入的研究。

  含有微米ZnO 的複合試樣深陷阱密度要大（dà）於納米（mǐ）改性聚酰亞胺，但其（qí）耐閃絡電壓特性低於納米改性聚酰亞胺。這是因為微米顆粒體積較大，與基體聚酰亞胺樹脂結合時在界麵處易產生宏觀性缺陷，容易引發薄弱區域的局部放電；再考慮到改（gǎi）性劑分散的不均勻性更容（róng）易（yì）導致顆粒附近電場強度產（chǎn）生畸變，容易導致材料的局部放電使得閃絡電壓降低。

  基於真（zhēn）空沿麵（miàn）閃絡（luò）測試係統（tǒng），重點研（yán）究了純聚（jù）酰亞胺、ZnO 改性聚酰亞胺（àn）以及表麵氟（fú）化聚酰亞胺試樣的直流閃絡特性。以二次電子雪崩模型為基礎，揭示了材料表麵穩定性對閃絡發展的影響與抑製（zhì）真空下聚酰亞胺直流沿麵閃（shǎn）絡特性的（de）方法。

1）微（wēi）米與納米改性整體提高了聚酰亞胺複合材料沿麵閃絡電壓，並且3wt%改性樣（yàng）品閃絡電壓提升**。聚酰亞胺基體樹脂添（tiān）加ZnO 粒子（zǐ）後，增強了材料內陷阱（jǐng）對電荷移動（dòng）的限製作用（yòng），同時抑製了氣體解吸附和脫氣量、降低了（le）二次電子發射係數，因而整體上提高了材料表麵穩定性，閃絡電（diàn）壓隨之上升。

2）表麵氟化顯著地提高了聚酰亞胺沿麵閃絡電壓（yā）。氟化後（hòu）能極大抑製閃絡中二次電子發展，表麵氟化層較高的電負性是氟化聚酰（xiān）亞胺閃絡電壓（yā）上升的關鍵（jiàn）。

3）ZnO 改性和氟化（huà）改性都會降低材料電荷（hé）的積累，提高材料表麵穩定（dìng）性，從而提高閃絡電壓。