商品（pǐn）化（huà）聚酰亞胺薄（báo）膜材料的兩步製備（bèi）工藝是由實驗室合（hé）成技術擴展而來（lái）的，包括：(1)在極性溶劑如（rú）NMP中製備聚酰胺酸膠液；(2)化（huà）學或熱固化亞胺化過程。

非短路的導體骨架（jià）在兩（liǎng）個重要方麵與（yǔ）聚酰亞胺Kapton(Dupont公司生產的一種耐高（gāo）溫塑（sù）料材料)等（děng）非導體骨架不同（tóng）。**差別（bié）是使用導體（tǐ）的Qms (機械Qms) 通常比使用非導體（tǐ）骨架的低2～4

柔性印製電路板(FPC)的結構（gòu）靈活、體積小、重量輕(由薄膜構成)。它除靜態撓曲外，還能作動態撓曲、卷曲和折疊等。它能（néng）向三維空間擴展，提高了電路設計和機械結構設計的自由度和靈活性，可以在x、y、z平（píng）麵上布線，減少界麵連接點，既減少了整機工作（zuò）量和裝配的差錯，又大大提高電子設備整個係統的可靠性和穩定性

杜邦公司的功能型聚酰（xiān）亞胺（àn）薄膜是目前種類最全、性能**的，因此也牢牢占據著絕大（dà）部分的市（shì）場份額。而國內開發的同類產品一方麵由於配（pèi）方和工藝的問題（tí），大部分還處於研究階段，離實際應用還有很（hěn）長的距離；另一方麵由於缺乏前瞻性，僅僅停留在模仿杜（dù）邦公司的（de）產品階段，在開拓新應用領域、新產品方麵（miàn）有待加強；

聚酰亞胺(PI)係主鏈結構中含有酰亞胺基團的樹脂，分為脂肪族聚酰亞胺和芳香族（zú）聚（jù）酰亞胺兩類。脂肪（fáng）族聚酰亞胺無實用價值，商業化品種是芳香族聚酰亞胺。芳香族聚酰亞胺分為（wéi）均苯型、單醚型、雙醚酐型、聚（jù）醚酰亞胺(PEI)、聚雙馬來酰亞胺（àn）、降冰片烯二酸改性聚酰亞胺、聚酰胺酰亞（yà）胺(PAI)等幾類，均係由芳香二胺與二酐反應縮聚合成，有（yǒu）熱固性與熱塑（sù）性兩類樹脂。

芳香族（zú）聚酰亞胺由於分子中含有大量的酰亞（yà）胺五元環和苯環結構，使（shǐ）其具備（bèi）了許多優異的性能。例如，耐高溫和耐輻照性能，優異的力學性能，電性能及耐溶劑性能等

20 世紀80 ~ 90 年代，我國PI薄膜主要用於（yú）絕緣材料領域，年消費（fèi）量隻有數百噸（dūn）。由於當（dāng）時下遊需求不足，PI 薄膜工業發展緩慢。進入21 世紀, 隨著我國電子工（gōng）業的發展, 尤其是撓性覆銅板的快速發展給PI 薄膜市場帶來（lái）大的變革，PI 薄膜生（shēng）產快速增長

聚酰亞胺是上（shàng）世紀00年代航空航天大發展時期研製的一種耐高溫樹脂，通過芳香（xiāng）族多元羧酸酐（gān）和芳香多元胺縮合（hé）聚合製得，可以在300攝氏度下（xià）長時間使用，是高性能的熱固性樹脂

聚酰亞胺引入活性種銅的方法（fǎ）為表（biǎo）麵改性法，具體步驟如（rú）下：

在FCCL用聚酰亞胺薄膜的技術方麵，日本的三家公司(包括（kuò）東麗一（yī）杜邦公（gōng）司、鍾淵化（huà）學（xué）工業公司、宇部（bù）興產公司)近年發展得較快。
在小日本，東麗一杜邦公司是向FCCL、FPC提（tí）供聚酰亞胺（àn）薄膜（mó）的（de）最早的廠家。初期提供的聚酰（xiān）亞胺薄膜產品的（de）商品名為“Kapton H”。當（dāng）時被普（pǔ）遍認（rèn）為它在各方麵性能上都是良好的。