柔性印製（zhì）電路板(FPC)的結構靈活、體積小、重量輕(由薄（báo）膜構成)。它除靜態撓曲外，還能作動態撓曲、卷曲和折疊等（děng）。它能向三維空間擴展，提（tí）高了（le）電路設計和機械結構設計（jì）的自由度和靈活性，可以在x、y、z平麵（miàn）上（shàng）布線，減少界（jiè）麵連接點，既減（jiǎn）少了整機工作量和裝配的差錯，又大大提高電子設備整個係統（tǒng）的可靠（kào）性和穩定性。

(1)結構形式

從目前使用（yòng）的規格數量（liàng）統計，主要有四（sì）種（zhǒng）結構類（lèi）型的柔性印製電路板。

1)單麵柔（róu）性印製電路板，結（jié）構簡單，製作起來方（fāng）便（biàn），其質量也最（zuì）容易控製。

2)雙麵柔性印製電路板，結構比單麵就複雜得多，特別是要經過鍍覆（fù）孔的（de）處理。

3)多層柔性印製電路板（bǎn），結構形式就更複雜，工藝質量就（jiù）更難控（kòng）製。

4)剛（gāng）柔性單麵印製電路板，剛柔性雙麵印製電路板、剛柔（róu）性多層板（bǎn）。

(2)柔性印製電路板的材料

構成柔性印製電路板的材料有絕緣基材、粘結劑、金屬導體層(銅箔)和覆蓋層。

柔性印製（zhì）電路板（bǎn）的主（zhǔ）體材料（liào），必須是可撓曲的絕緣薄（báo）膜，作為載體它應具有良好的機械和（hé）電氣性能。常規（guī）通用的材料有聚酯（zhǐ）和聚酰亞胺（àn）薄膜。

現采（cǎi）用現成的（de）覆銅箔柔性基材，基板的厚度根據設計需要來確定。銅箔是標準化的（de），通常所采用的銅箔厚度為35um，其他非標準的（de）有17 .5um、70um、105um。當進行薄膜基材（cái）選用時，必須知道以下（xià）幾點：

1)聚酰亞胺薄（báo）膜（mó）：有優良的尺寸的穩定性，

2)環氧玻璃布基材料：優（yōu）越的（de）尺寸穩（wěn）定性、溫度範（fàn）圍。但最劣的（de）是撓性差。使用的溫度範圍比較寬。良好的電氣性能和機械性能，有特別寬的

3)聚酯薄膜基材（cái）：介質材料的成本低、較好的機械和電氣性能，但使用的溫度範（fàn）圍受到製約。