塗料將聚酰胺酸的二（èr）甲（jiǎ）基乙（yǐ）酰胺溶液塗布於電線、金屬板、金屬機件上，再加熱轉化為聚酰亞胺。

製作超高頻電（diàn）子標簽．一般（bān）使用（yòng）簽帶粘貼法，該（gāi）方法可以直接（jiē）把（bǎ）導電油墨印刷在電子標簽麵材的背（bèi）麵，但還有兩種不（bú）同的形式

對於同（tóng）步的轉子繞組來說，隻要轉子繞組不是“無刷（shuā）”型式(即需要的直流電是由轉子上一個輔助繞組感（gǎn）應的（de）交流電經過整流得到)的，就需要集電環承（chéng）載正負極之間的直流電，繞（rào）線式感應電機（jī）轉（zhuǎn）子也需要集電環

Kapton膠帶又稱（chēng）聚酰亞胺（àn）膠帶或（huò）金手指膠帶，顏色為琥（hǔ）珀色。它以聚酰亞胺薄膜（mó）為基材，單麵塗布高性能有機矽壓敏膠，短期耐溫性300℃，一（yī）般耐（nài）溫性260℃。

杜邦公司在亞洲的銷售額已占24％，一些新產品市場正在拓展，如與台灣RiTdisplay公司合作開拓有機發光二極管(OLED)市（shì）場

聚酰亞胺(PI)是（shì）熱固（gù）性耐高溫芳雜環塑料，可以製成薄膜（mó）、增強塑料、軟質印製線路板、模壓品、泡沫塑（sù）料等產品，也是一種價格昂（áng）貴、數量較少的塑料。

苯（běn）型聚酰亞胺(PI)樹脂的合成，首先采用溶液縮（suō）聚方法合成出（chū）其前體聚酰（xiān）胺酸(PAA)。然後，再經脫水環化製成聚酰亞胺樹脂（zhī）薄膜（mó）。

聚酰亞胺薄（báo）膜具有實用的機械（xiè）性能，甚至在低溫下也如此．在-453℉下，薄膜能繞1／4英寸的心軸彎曲而不破裂，在（zài）932℉下，其抗張強度（dù）為4,500磅／平（píng）方英寸．室溫下的機械性能相當於聚（jù）脂薄膜的機械性能。

電子級聚酰亞胺樹脂越來（lái）越受到廣泛的重視（shì）。聚酰亞胺樹脂主要用於IC芯片表麵的鈍化（huà）、高密度封裝器件的應力緩衝內塗（tú）層，多層金屬互連結構和MCM封裝的層間介電（diàn）絕緣材料

黑色聚酰亞胺薄膜，主要用於製作FPC和鋰（lǐ）電池連（lián）接片（piàn）的覆蓋膜，包裹軟包鋰電池的黑色標簽、無線充電線圈的絕（jué）緣（yuán）保護、中型以上揚聲（shēng）器的音圈（quān）骨架和一些膠帶（dài）用途等（děng）