除了（le）FR4電路板和陶瓷電路板之外，還有一（yī）些特殊的應用采用柔性的導電材料，例如座椅（yǐ）坐墊傳感器，采（cǎi）用集成了（le）銅導線的柔性塑料材料。比較常用的柔性塑料為（wéi）聚酰亞胺，市麵上常見的品牌為杜邦公司的Kapton

在基板表麵需粘（zhān）貼一層（céng）聚酰亞胺膜，以滿足太陽電池與基板間的電絕緣要求。剛性（xìng）基板具有（yǒu）結構簡單可靠，剛度較大，對空間（jiān）粒子有一定的屏蔽效應，易於實現熱控措施等優點。

將增強（qiáng）材料（liào）浸以樹脂，一麵（miàn）或兩麵覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料（liào），稱為覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate，CCL)，簡稱為覆銅板。它用（yòng）於製作印製電路板（bǎn）(Printed Circuit Board，PCB)。

雙馬來酰亞胺(BMl)是一類可以在低壓下成型的耐高溫、耐濕熱、耐輻射和優異電絕緣性能（néng）的熱固（gù）性樹脂。然而，未經改性的均聚物（wù）具有高（gāo）的交聯（lián）和高的結晶性，因此脆性較大，從而限製了它在許多複合材料基體方麵的應用。

PCB的製造工藝發展很快，不同類型和不同要求的PCB采取不同的工藝，但其基本（běn）工藝流程是一（yī）致的。一般都要經曆膠片製版（bǎn）、圖形轉移、化學（xué）蝕刻、過孔（kǒng）和銅箔處理、助焊和阻焊處理等過程。

在絕緣基材上，用（yòng）導體材料按照預先設（shè）計（jì）好的電路原理圖，設計、製成印製線路、印製元件或兩者組合的導電（diàn）圖形的成品板（bǎn），稱為印製電路板（bǎn）( Printed Circuit Board，PCB)。

銅（tóng）箔是製造覆銅板的關鍵材料，它必（bì）須（xū）有較高的導電率及良（liáng）好的焊接性（xìng）。銅箔覆蓋在基板一麵的覆銅板稱為單麵覆銅板，基板的（de）兩麵均覆蓋銅箔（bó）的覆（fù）銅板稱雙麵覆銅板。常用覆銅板的（de）厚度有1.0、1.5、2.0mm三種

聚酰亞胺用（yòng）於製備塗料是其最早的應用，該類物質在塗料中（zhōng）主要用作（zuò）漆包線絕緣塗料。漆包線絕緣塗（tú）料主要浸塗圓線、扁線等各（gè）種類（lèi）型線徑裸體銅線、合金線及玻璃絲包線（xiàn）外層，提高和穩定漆（qī）包線的（de）外層（céng）

聚（jù）酰（xiān）亞胺絕緣（yuán）薄膜，例如，“卡普通（tōng）”(Kapton)在長時（shí）間負載(25000小時（shí）)下可用到250℃的（de）溫度（dù），在短時負（fù）載（zǎi）下甚至可用到500℃左右的溫度。另外，聚酰亞胺絕緣薄膜是不可（kě）燃的。聚（jù）酰（xiān）亞胺樹脂可作（zuò）漆包線（xiàn）掛漆、製作玻璃絲布（bù）浸漬用層壓樹脂和（hé）粘合劑。

電器絕緣主要是變壓（yā）器，電磁線圈的繞（rào）組層間絕緣（yuán）及外包封，電線電纜接頭和末端絕緣。最常（cháng）用的是聚氯乙烯膠帶和聚酯膠帶。需要耐（nài）熱時可選用有機矽壓敏膠，以玻璃（lí）布、聚四氟乙烯或聚酰亞胺為基材的膠帶