20 世紀80 ~ 90 年代，我國PI薄膜主要用於絕緣材料領域（yù），年消費量隻有（yǒu）數百噸。由於當時下遊需求不足，PI 薄膜工業發（fā）展（zhǎn）緩慢。進入21 世紀, 隨著我國電子工業的（de）發展, 尤其（qí）是撓性覆銅板的快速發展給PI 薄膜市場帶來大（dà）的變革，PI 薄膜生產快速增長

聚酰亞胺是上世紀00年代航空航天大發展時期研（yán）製的一種耐高溫樹脂，通過芳香族多元羧酸酐和芳香多元胺縮合聚（jù）合製（zhì）得，可以在300攝氏度下長時間使用，是高性能的熱（rè）固性樹（shù）脂（zhī）

聚酰亞胺引入活性種銅的方法為表麵改性法，具體步驟如下：

在FCCL用聚酰亞胺薄膜的技術方麵，日本的三家公司(包括東麗一杜邦（bāng）公司、鍾淵化學工業公司（sī）、宇部興產公司)近年發展得較快。
在小日本，東麗一杜邦公司是向（xiàng）FCCL、FPC提供聚酰亞胺薄膜的最早的廠家。初期提供的聚（jù）酰亞（yà）胺（àn）薄（báo）膜（mó）產（chǎn）品的商品名為“Kapton H”。當時被普遍認為它在各方麵性能上都是良好（hǎo）的。

電暈處理，也稱電火花處理。塑料薄膜在兩電極中間穿過，利用高頻振（zhèn）蕩（dàng）脈（mò）衝使空氣（qì）電離，產生放電現象，使薄膜表麵生成極性基團和肉眼看不見的密集微小凹陷，有利於印刷油墨的（de）附著

熱塑性聚酰（xiān）亞胺的聚酰胺（àn）酸(Polyamieacid)中間體的清漆也（yě）可用於電子件的（de）保護性塗布，纖維繞線的表麵塗布。聚酰胺酸清漆使用中，塗布的薄（báo）膜以及纖維繞線塗布，應進行、熱酰亞胺化。熱塑性聚（jù）酰亞（yà）胺也可以同碳纖（xiān）維一起組成複合材（cái）料。

常用的撓性介質薄膜有聚酯類、聚酰亞胺類和聚氟類。聚酰亞胺具（jù）有耐高溫的特性，介電強度高，電氣性能和力學性能極佳，但（dàn）是價格（gé）昂（áng）貴，且易吸潮，常用的聚酰（xiān）亞胺介質薄膜有杜邦公司生產（chǎn）的（de）Kapton膜。聚酯的許多性能與聚酰亞胺相（xiàng）近，但耐熱性較差，杜邦公司生產的聚酯介質薄膜Mylar膜也比較常用。

在電子（zǐ）整機產品（pǐn）中，印製板起著負載元器件、電（diàn）路互連和（hé）電路絕緣三大作用。通常業界將以酚醛或環氧樹脂（zhī）為基（jī）材（cái）的印製（zhì）板稱為剛（gāng）性印（yìn）製（zhì）板；將（jiāng）以（yǐ）聚酯薄膜為基材、表麵覆銅箔的、可撓曲使用的薄膜印製板稱（chēng）為撓性印製板。此外，在陶瓷和金屬基材上覆銅箔的印製板，也屬於剛性印製板，但它們不是用於電子整機產（chǎn）品，而是用於電子元器件。

在不幹膠標簽中，麵紙背部塗的粘膠劑被稱為（wéi）背膠，它一方麵保證底紙與麵紙的適度粘連，另一方麵保證（zhèng）麵（miàn）紙被剝（bāo）離後，又能與粘貼物形成結實的粘貼（tiē）性。背（bèi）膠需與應用環境的技術要求相適應。其中，金屬化聚酯標簽背膠（jiāo）是專為儀器麵板粘（zhān）貼（tiē）設計，當不需要**標識時，可選擇帶有可移除性背膠的標簽。

在絕緣基材上（shàng），按預定設計，製成印（yìn）製線路、印製元器（qì）件或（huò）由二者（zhě）結合而成的導電圖形，稱為印製電路（lù）。印製電路的成品板，稱為印製電路板