通常（cháng）把（bǎ）用於（yú）直接印製條碼符號的物體叫符號載體（tǐ）。常（cháng）見的符號載體有普通（tōng）白紙、瓦楞紙、銅板紙、不幹膠簽紙、紙板、木製品、布帶(緞（duàn）帶)、塑料製品和金屬製品等（děng）

1959年，美國杜邦公司(DuPont)開（kāi）始（shǐ）進行多項性能(包括耐（nài）熱性)提高的聚酰亞胺樹脂的開發。1965年，該（gāi）公（gōng）司在（zài）它的Cireleville工廠生產出的聚酰亞胺(PI)薄膜，並在20世紀70年代初將它在全世界率先實現商品化。這種可作為FPC絕緣基膜用的PI薄膜的商品名為“Kapton”。DuPont公司在全世界首創的這種（zhǒng）均（jun1）苯型聚酰亞胺薄膜基（jī）材，在很長一段時期內(到（dào）80年（nián）代（dài）的中（zhōng）後期)一直獨霸於FCCL所用薄膜基材的市場。

聚酰亞胺(polyimide，簡稱（chēng）PI)薄膜，是製（zhì）造撓性（xìng）CCL的重要的基體材料。它是由（yóu）均苯（běn）四酸二酐（gān）和二氨基苯醚縮聚而成樹脂，再通過流延（yán）法或拉伸法（fǎ）而製成（chéng）

耐高溫標簽和電路板標（biāo）簽具有極高的耐溫（wēn）性、低靜電和耐化學品的特性，可用於特殊環境要求的場合，如（rú）線路板波峰焊保護。

美國專利(USP3925282)提出一種熱熔壓敏膠黏劑?，在環境溫度下具有很高的黏合強度，且是可逆性的，而在較高（gāo）溫下具有所需的熔體黏度，它被稱為第二代丙烯酸酯熱熔壓敏膠

我（wǒ）國耐高溫標簽材料用戶總體來說，中小型生產（chǎn）企業多，專業化的大型印刷公司少；印刷廠初級設（shè）備多，**設備少；耐高溫標簽市場區（qū）域發展不（bú）平（píng）衡，沿（yán）海地（dì）區發達，中（zhōng）部（bù）地區正在發展，邊（biān）遠（yuǎn）地區比較落後。從耐高溫標簽材料（liào）本身需求特征來說，它屬於中間工業品，既有工業品的特征，又有明顯的個性（xìng）化需求特征

事實上聚酰亞胺已經可以用適用於大多數聚合物的方法進行加工，例如利用溶液進（jìn）行流延成膜、旋塗和絲網印刷；可以用熔融加工方法進行熱壓、擠塑、注射成型，甚至也可以得（dé）到熔體黏度很低的預聚物進行傳遞模塑

聚酰（xiān）亞胺是分子主鏈一個環上的碳原子被N原子取代的雜環高分子聚合物。這種稠環對高溫時保持鏈的強度至關重要。這種低氫集中的結構通過防止鏈的熱降解斷裂（liè）提高了抗氧化性。聚酰胺一酰亞胺樹脂包含芳環和特征（zhēng）氮鍵，聚（jù）酰亞胺有兩種基（jī）本類（lèi）型

聚酰亞胺複合材料在航空發動（dòng）機上應用可明顯地減輕發動（dòng）機的重（chóng）量（liàng），提高發動機推（tuī）重（chóng）比。如（rú）聚酰（xiān）亞胺複合材料在航

空渦（wō）輪發動機上具有較大的應用

絕（jué）緣材料（liào）的主要作用是用來（lái）隔離帶電導體或不同電位的導體，使電流（liú）按指定的路線流動。在某些場合下，絕緣材料還起支撐、保護導體及防暈、滅弧等作用