通常把用於直接（jiē）印製條碼符號的物體叫符號（hào）載體。常見的符號載體（tǐ）有普通白紙、瓦楞紙、銅板（bǎn）紙、不幹膠簽（qiān）紙、紙板、木製品、布帶(緞（duàn）帶)、塑（sù）料製品和金屬製品（pǐn）等

1959年（nián），美國杜邦（bāng）公司(DuPont)開始進行多項性能(包括耐熱（rè）性)提高的聚酰亞胺樹脂的開發。1965年，該公司在它的Cireleville工廠（chǎng）生（shēng）產出的聚酰亞胺（àn）(PI)薄膜，並在20世紀70年代初將（jiāng）它在全世界率先實現商品化。這種可（kě）作為FPC絕緣（yuán）基（jī）膜用的PI薄膜（mó）的商品名為“Kapton”。DuPont公司在全世界首創的這種均苯型聚酰亞胺薄膜基材，在很長（zhǎng）一段時期內(到80年代的中後期)一直獨霸於FCCL所用（yòng）薄（báo）膜（mó）基材的市場。

聚酰亞胺(polyimide，簡（jiǎn）稱PI)薄膜（mó），是製造撓性CCL的（de）重要的基體材料。它是由均苯四酸二酐和二氨基苯醚縮聚而成樹（shù）脂，再通過流延法或拉伸法而製成

耐高溫標簽和電（diàn）路板標簽具有極（jí）高的耐溫性、低靜電和（hé）耐化學品的特（tè）性，可用於（yú）特殊環境要求的場合，如線路板波峰焊保護。

美（měi）國專（zhuān）利(USP3925282)提出一種熱熔壓敏膠黏劑?，在環境（jìng）溫度下具有（yǒu）很高（gāo）的黏合強（qiáng）度，且是可逆性的，而在較（jiào）高溫下具有所需的熔體黏度，它被稱為第二（èr）代丙（bǐng）烯酸（suān）酯（zhǐ）熱熔壓敏（mǐn）膠

我國耐高溫標簽材料用戶總體來說，中小型生產（chǎn）企業多，專業化的大型印刷公司少；印刷（shuā）廠初級設備多，**設備少；耐高溫標簽市場區域發展不平衡，沿海地區發達，中部地區正在發展，邊遠地區比較落後。從耐高溫標簽材料本身（shēn）需求特征來說，它屬於中間工業品，既有工業品的特征，又有明顯的個性化需求特（tè）征

事實上聚酰亞胺已經可以用適用於大多數聚合物的方（fāng）法（fǎ）進行加工，例如（rú）利用溶液進行流延成（chéng）膜、旋塗和絲網印刷；可以（yǐ）用熔融加工方法進行熱壓、擠塑、注射成型，甚至（zhì）也（yě）可以得到熔體黏度很低的預聚物（wù）進行傳遞模（mó）塑（sù）

聚酰亞胺是分子主鏈一個環上的碳原（yuán）子被N原子取代的雜環（huán）高分（fèn）子聚合物。這種稠環對高溫（wēn）時保持鏈的（de）強度至關重要（yào）。這種（zhǒng）低氫（qīng）集中的（de）結構通過防止鏈（liàn）的熱降解斷（duàn）裂提（tí）高了抗氧化性。聚（jù）酰胺一酰亞胺（àn）樹脂包含芳環和（hé）特征氮鍵，聚酰亞胺有兩種基本類型

聚酰亞胺複合材料在航空發動機上應用可明顯（xiǎn）地減輕發動機的重量，提高發動機推（tuī）重比。如（rú）聚酰亞胺複合材料在航

空渦輪發（fā）動機上具有較大（dà）的（de）應用

絕緣材料的主要作（zuò）用是用來隔離帶電導（dǎo）體或不（bú）同電位（wèi）的導體，使電流按指定的路線流動。在某些場合下，絕緣材料還起支撐、保護導體及防（fáng）暈、滅弧等（děng）作用