許多種類的薄（báo）膜（mó）材（cái）料可應用在基（jī）礎（chǔ）標（biāo）簽、可變信息標簽和特種標簽上（shàng），各種薄膜有（yǒu）不（bú）同的規格和物理化學特性（xìng），有不同的應用範圍，以下簡述常用薄膜材料的特性。

為了保護標簽芯片與天線，並便於用戶使用，電子標簽必須利用某種基材進行封裝，不同封裝形式的標簽針對不同的應用場合

電動機、冰（bīng）箱壓縮（suō）機上的標簽，特殊高溫環境用的標簽，此類標簽首先選用耐（nài）高溫粘合劑，表麵材料建（jiàn）議選用聚酯PET材料，聚酯材料在（zài）190℃溫度內不變（biàn）形、油墨不（bú）碳化，是最理想的耐高溫標（biāo）簽材料。

2018年元旦假（jiǎ）期將至，首先（xiān）代表公司全體員（yuán）工預（yù）祝節（jiē）日快樂、生意興隆（lóng）!

共混（hún）改性是聚合物改性常用（yòng）的方法，它在（zài）聚酰亞（yà）胺的改性中也得到了應用。聚酰亞胺可與（yǔ）其他有機物或無機物（wù）共混複合，把不同材料的（de）優異性能進行組合，使其具有了一些新的（de）功（gōng）能。常采用的共混改性物有環氧樹脂(EP)、熱塑性聚氨（ān）酯(TPUR)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚醚醚酮（tóng）(PEEK)等

柔性（xìng）印製電路板的導電圖形的設計（jì）和製（zhì）造，可采用單麵或雙麵的導電圖形。柔性（xìng）印製電路板上（shàng）的焊盤，可采用（yòng）鑽孔或衝孔（kǒng）的方法，特別要注（zhù）意的是必須確保焊（hàn）盤的位置有利於（yú）彎曲區域

PI為適應（yīng）航空（kōng）航天工（gōng）業（yè）的發展而應運而生。對於宇航業（yè）用途來說，材料的重量較性能更為重要，所以從40年代開始（shǐ）就已經采用有機材料作為輔（fǔ）助結構（gòu）材（cái）料使用（yòng）

聚酰亞胺的耐高（gāo）溫性（xìng）、機械性能、電絕緣性十分優異，在滿足航天、航（háng）空所需要尖端材料的同（tóng）時，也適應了電氣、電子技術向微型化、高性能化、高可靠（kào）性等方麵發展的需要

聚醚酰亞胺的（de）應（yīng）用分類

在塑料製品中，熱塑性樹脂（zhī）應用量（liàng）**．常用的樹脂有聚乙烯、聚（jù）氯（lǜ）乙烯、聚丙烯、聚苯（běn）乙烯、ABS、聚酰胺(尼（ní）龍)、聚碳酸酯等。管材、管件大（dà）都屬於熱塑性塑料。