許多種類的薄膜材料可應用（yòng）在基礎標簽（qiān）、可變（biàn）信息（xī）標簽（qiān）和特種標簽上，各種薄膜（mó）有不同的規格和物理化學（xué）特性，有（yǒu）不（bú）同的應用範圍，以下簡述常用薄膜材料（liào）的特性。

為了保護標簽（qiān）芯片與天線，並便於用戶使用，電子標簽必須利用某（mǒu）種基材進行封裝，不同封裝形式（shì）的標簽（qiān）針對不同的應用場合

電（diàn）動機、冰箱壓縮機上的標簽，特殊高溫環境用的標（biāo）簽，此類標簽首先選用耐高溫粘合劑，表麵材料建議選用聚酯（zhǐ）PET材（cái）料，聚酯材料在190℃溫度內不變形、油墨不碳化，是最理想（xiǎng）的耐高溫標簽材（cái）料（liào）。

2018年（nián）元旦假期將至（zhì），首先代表公司全體員工預祝節日快樂、生意興隆!

共混改性是聚（jù）合物改性常用的方法，它（tā）在（zài）聚酰（xiān）亞（yà）胺的改（gǎi）性中也（yě）得到了應用。聚酰亞胺可與其他有機物或無機物共混複（fù）合，把不同材料的優異性能進行組合（hé），使其具有了一些新的功能。常采用的共混改性物有（yǒu）環氧樹脂(EP)、熱塑性聚氨酯(TPUR)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚醚醚酮(PEEK)等

柔（róu）性印製電路板的導電圖形的設計和製造，可（kě）采用單麵（miàn）或雙麵的導電圖形。柔性印製電路板上的（de）焊盤，可采用鑽孔或衝孔的（de）方法，特別要注意的是必須確（què）保（bǎo）焊盤的位置（zhì）有利於彎曲區域

PI為適應航空航天工業的發（fā）展而應運而生。對於（yú）宇航業用途（tú）來說，材料的重量較性能更為重要（yào），所以從40年代開始就已經采用有機材料作為輔助結構材料使用

聚酰亞胺的耐高溫性、機械性能、電絕緣性十分優異，在滿足航天、航空所需（xū）要尖端材料的同（tóng）時（shí），也適（shì）應（yīng）了電氣、電子技術向微（wēi）型化、高性能化、高可靠性等（děng）方麵發展的需要

聚醚酰（xiān）亞胺（àn）的應用分類

在塑料製品中，熱塑性樹脂應用量（liàng）**．常用的樹脂（zhī）有聚乙烯、聚氯乙烯、聚丙烯（xī）、聚苯乙烯、ABS、聚酰胺(尼龍)、聚碳酸酯等。管材、管件大都（dōu）屬於熱塑性塑（sù）料。