早期聚酰亞胺薄膜生產技術(shù)及存在問題
2021-04-23早期聚酰亞胺薄膜生產技術製造的聚酰亞胺薄膜產品性(xìng)能和外觀質量較差(chà),特別是厚度均勻性、色差、熱(rè)收縮率、熱膨脹係數、拉伸強度、模(mó)量及吸水率(lǜ)等指標。PI薄膜製(zhì)造過程中,PAA溶液(yè)固化時(shí)由於液膜在流涎烘箱內承受的熱量和風量分布不均勻,導(dǎo)致所得自支撐(chēng)PAA薄膜厚度均勻性較差,進而造成PI薄膜外(wài)觀質量較差(chà)。
查看詳情>>擠出係統對薄(báo)膜性能的影響
2021-03-23聚酰亞胺薄(báo)膜的擠出流涎係(xì)統工藝調節相對比較複雜,而且對後續工段的影(yǐng)響較大,由於聚酰胺酸(suān)樹脂具有較好的(de)流(liú)動性,通過對擠(jǐ)出係統的**控製一般可(kě)以得到理想的聚酰胺酸自支撐(chēng)薄膜。
查看詳情>>液膜出流(liú)涎成型對聚酰(xiān)亞胺薄膜製造過程的影響
2021-03-15聚酰胺酸(suān)樹(shù)脂擠出流涎成型過程中(zhōng)產生縮幅、“卷邊”等問題造成(chéng)19支撐聚酰亞胺薄膜和產品在後續(xù)工段或實際應用過程中由於自身的平整度及可操作性差等造成的生產問題如(rú)下
查看詳情>>聚酰亞胺薄膜的生產工藝
2021-12-08聚酰亞胺薄膜(Polyimide Film),簡稱PI薄膜(mó),是世界上很(hěn)好的絕緣類高分子材料,由於聚酰亞胺分子中包含十分穩定的芳雜環(huán)結構單元,因而此類(lèi)薄膜具有較高的(de)熱穩定性、拉伸強度,較低的線性膨脹係數,適宜的彈性模量以及優(yōu)良的耐高低溫性、絕緣性、耐介質性等其他高分(fèn)子材料無可比擬的優(yōu)異性能,被譽為“黃金薄膜”
查看詳情>>聚酰亞胺航空導線PI材料存在的問題
2021-11-05芳香族的聚酰亞胺( PI) 薄膜是一種堅韌的、耐高溫的火紅色材料,具有良好的絕緣性能。1966年(nián),杜邦公(gōng)司開(kāi)始生(shēng)產該產品,並把(bǎ)它命名為Kapton。其使用溫度為-233 ℃ ~ 400 ℃,無有機溶劑能使其溶解,且分解溫度高,耐輻照性好。除堿(jiǎn)性溶液和濃硫酸外,其耐化學性能也很(hěn)好
查看詳情>>聚酰亞胺薄膜在低溫磁體中的作用
2021-01-15聚酰亞胺薄膜在大型低溫超導磁體線圈中的應用提(tí)高了絕緣層的性能,從而可以提高HT-7U 托卡馬克裝置的安全可靠性。通過選擇適合的表麵處理方法(fǎ)進一步改(gǎi)善了聚(jù)酰亞胺薄膜與環氧(yǎng)樹脂的粘接性能,提高了絕緣層的性能。
查看詳情>>聚酰亞胺(àn)薄膜受潮後絕緣性能
2020-05-05聚酰亞胺(polyimide,PI),因其具有高的熱穩定(dìng)性、良好的機械特(tè)性以及優越的電氣性能而被廣泛(fàn)的應用於航空、航天、微電子、高鐵等領域(yù)。但(dàn)是聚酰亞胺薄膜在高頻脈衝電壓下,其壽(shòu)命大大縮短(duǎn),主要是由於電機繞組端部過電壓及其造成的強(qiáng)烈局部放電(partial discharge,PD)將(jiāng)加劇(jù)電機絕緣的損傷速率,致使絕緣擊穿
查看詳情>>日(rì)本鍾(zhōng)淵(Kaneka) 發展曆(lì)程
2020-04-13鍾淵(yuān)生產APICAL的製造技術是(shì)保密的,相關專利技術從未公布,其製造方法步驟(zhòu)和Kapton的基本相同,原料單體都(dōu)是均苯四甲酸二酐和二氨(ān)基二苯(běn)醚(mí),生產方法為二步法:**步,在高極性溶劑中合成聚酰胺酸樹脂溶液(縮(suō)聚反應);第二步,將聚酰胺(àn)酸樹脂溶液流涎,加(jiā)熱揮發溶劑(jì),亞胺化成PI薄膜
查看詳情>>日本(běn)宇部興產(UBE) 發展曆程
2020-03-09日本寧部興產工(gōng)業公司在上世紀80年代初(chū)研製成功(gōng)一種新型線性(xìng)聚酰亞胺即聯苯型薄膜,包括Upilex R、Upilex S和Upilex C型係列薄膜,打破(pò)了“Kapton”為(wéi)代表的(de)以PMDA與DDE為原料製造聚酰亞胺薄膜獨占市場20年的局麵(miàn) .二酐組分是聯苯四甲酸(suān)二酐,二胺組分是二氨基二苯醚(mí)或對苯二胺,根據二胺結構的不同,把(bǎ)與二氨基苯醚結合的定位R型,與(yǔ)對苯二胺結合的定位
查看詳情>>透明聚(jù)酰亞胺薄(báo)膜在日本的市(shì)場專利(lì)布局
2020-03-24聚酰亞胺薄膜具有優異的耐熱穩定性,可滿足光電器件(jiàn)加工過程中電極薄膜沉積(jī)和退火處理(lǐ)等(děng)高溫(wēn)製程的要求,因此主要應用於柔性印刷線路板(FPC)、電纜瓷漆、電(diàn)機絕緣、太陽能電池板、衛星外包覆隔熱膜、模製零件、耐高溫塗料(liào)、耐高溫織物、耐高(gāo)溫(wēn)粘合劑等領域。
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