實驗結果表明，製作的這3種聚酰亞胺薄膜均具有良好的熱性（xìng）能，其彈（dàn）性（xìng）模量、硬度、抗溶劑性能和抗抵（dǐ）抗氫（qīng）氟酸緩衝液腐蝕性能在溫（wēn）度（dù）處理前後（hòu）沒有發（fā）生明顯變化。

國慶節將至，根據《國務院辦公廳關於2019年部（bù）分節假日安排的通知》，並結合公司的具體情況，現（xiàn）對2019年國慶節放假安排有關事宜通知如下

聚酰亞胺是一（yī）種優異的電（diàn）氣絕緣材料，有良好的（de）高低溫耐受特性，耐受輻照、電暈，抗老化特性好，因此廣（guǎng）泛地應用於航空航天領域。

早（zǎo）期的撓性覆銅板(FCCL)是由PI薄膜、膠黏劑和銅箔（bó）三種材料組成的。這類產（chǎn）品稱為三層撓性覆銅板(3L-FCCL)。由（yóu）於膠黏劑的存在，對產（chǎn）品產生（shēng）了一些負麵影響，產品在應用領域中有一定局（jú）限。

聚（jù）酰亞胺(PI)薄膜具有優（yōu）越的物理機械性能、熱穩定性能和介電性能，被廣泛應用在航空航天、電器、微電子等行業，如作（zuò）為介電空間（jiān）層、金屬箔的保護層和基層。但PI薄膜表（biǎo）麵光滑，表麵活化能低，因此需要對PI薄（báo）膜進行表麵處理，以提高PI薄膜與其他基材之間的結合力。

均苯（běn）型（xíng）聚酰亞胺薄膜以其優異的耐熱、機械（xiè）、電氣（qì）性能在高性能電機中有廣泛的應用。1994年，美國Dupont公司在聚酰亞胺前體中填充了納米氧化鋁粒（lì）子，成功開發了耐電暈性能優異的KaptonCR薄膜。

為改善（shàn）有（yǒu）機矽耐（nài）熱（rè）塗料對PICB 的附著（zhe）力，采用砂紙打磨、塗覆附著力促（cù）進劑、堿溶液超聲處理並（bìng）塗覆附著力促進劑的方法。經（jīng）過劃格法測試附著力數據可以看（kàn）出，PICB 塗覆附著力促進劑處理之後（hòu）可以（yǐ）將有機（jī）矽耐（nài）熱塗料的附著力從3 級提升為1 級

隨著科（kē）學技術的發展，聚酰亞胺（PI）薄膜的性能不斷提升，其應用範圍也在不斷擴大。傳統厚度為25~50 微米的聚酰亞胺薄膜作為電機絕緣及（jí）電纜繞包絕緣材料，是最早進入產業化的聚酰亞（yà）胺薄膜材料。

隨著航天（tiān）、航空技術的發展，對耐熱、高強度、質輕的結構材料需求日趨迫切。聚酰亞胺良好的耐熱性、低的介電常數等性能使其具有廣泛的應用前景，並且部分產品已得到實際應用，但聚酰亞胺在（zài）印刷電路板等領域的應用因粘（zhān）結能力差而受到束縛

聚酰亞胺因具（jù）有高強度、高韌性、耐高溫（wēn）、低介電常數等特殊性能已成為電子領（lǐng）域不可或缺的原材料之一。