在柔性印製電路中，最普遍使用（yòng）的薄膜是聚酰亞胺薄膜（mó），這是因為（wéi）它有很好的電、熱和化學性能。在焊接操作中，這種薄膜能承（chéng）受焊接操作的溫度。這（zhè）種薄膜也被應用在導線絕緣以及變壓（yā）器和發動機的絕緣中。

  應（yīng）用在柔性印製電路中的聚酰亞胺薄膜是Kapton，這是美國杜邦公司的商標。Kapton／改良的丙烯酸薄膜（mó）的溫度範圍（wéi）為-65～150℃，但長期暴露在150℃時電路將會（huì）變色。Kapton類（lèi）型的（de）H薄膜（mó）是適用於工作溫（wēn）度（dù）範圍為一269～400℃的所有用途的（de）薄膜。有一些專門類型的Kapton薄（báo）膜應用於有特殊性能的要求（qiú）中，Kapton“XT”是其中之一，它的熱傳導性（xìng）是Kapton類型（xíng）H薄膜散熱能力的兩倍，能使印製電路（lù）具有（yǒu）更高的熱傳遞速度。聚酰亞胺薄膜（mó）可使用的標準厚度為0.0005in、0.001in、0.002in、0.003in和0.005in(0.0125mm、0.025mm、0.050mm、0.075mm和0.125mm)。

  聚酰亞胺薄膜大量應用的主要原因是它能夠承受手工的和自動焊料（liào）焊接的熱量。聚酰亞胺薄膜（mó）有極好的熱阻（zǔ），可在接近300℃的溫度下連續使用。在（zài）這些溫度下（xià），由於氧化和內部金屬增生，銅箔和焊錫點會很快被破壞（huài）。層壓板（bǎn）的性能由粘結劑和支撐薄膜的結合性（xìng）能決定。因（yīn）此，選擇（zé）層壓板時，了解（jiě）粘結劑和薄（báo）膜性能的影響是很重要的。

  聚酰亞胺薄膜具有（yǒu）阻燃性，當與特殊的（de）複合耐火粘結劑粘接時，層壓板產（chǎn）品能夠（gòu）承受高溫。然而，許多柔性印製電路粘結（jié）劑有更低的阻抗，雖然它們能夠承受焊接溫度，但是在聚酰亞胺薄膜層壓板中，這些粘結劑的連接性能較差。