隨著電子（zǐ）技術的飛速發展（zhǎn），電子產（chǎn）品更新換代的周期縮短，對其所需關鍵材料的綜合性能要求越來越高。聚酰亞胺（PI）薄膜作為電子產品（pǐn）的重要絕緣材料，與銅箔相結合，起到隔離絕（jué）緣的（de）作用，人們對其各（gè）項關鍵性能指標的要求（qiú）也逐漸提高，例如拉伸強度由國家標準要求的140 MPa發展到200MPa以（yǐ）上，部分製造（zào）商的PI薄膜拉伸強度甚至達到350 MPa 以上；熱膨脹係數由50×10-6 m/K 下降至（zhì）25×10-6 m/K，甚至低至（zhì）5×10-6 m/K等。

  此外，對PI 薄膜的功能也提出了多樣化要求，各（gè）種特性的PI 薄膜應運而（ér）生，例如（rú）透明黃色PI薄膜、低熱膨脹係數PI薄膜、尺寸穩定型PI 薄膜、低介電常數PI薄膜、黑色PI薄膜、啞光黑色PI薄（báo）膜、無光黑色PI薄膜等。近幾年（nián），人們發現（xiàn）應用最早的透明金黃色PI薄膜粘覆在銅箔上時，印（yìn）製於電路板線路層（céng）的線路設計分布很容易被（bèi）解讀複（fù）製。

  因此，廠商開始使用不透光的黑色PI薄膜遮蓋柔性線路板、電（diàn）子元件、集成電路（lù）封裝件的引線框架等電子材料，防止目視（shì）檢（jiǎn）查和篡改。目（mù）前，隨著人們對電子產品外觀質感的**化追求，單純的黑（hēi）色PI 薄膜已經無法滿足要求，具備黑色、光澤柔和及啞光性（xìng）3 種特性的外觀色彩成為了PI薄膜新的發展方向。因此，啞光黑色PI薄膜成為電子封裝用的主（zhǔ）流覆蓋薄膜材料。