聚酰亞胺(PI)薄膜為高耐熱高分子材料，早年是美蘇兩（liǎng）同為發展太空航空器所研發的（de）材料，經過40多年的發展，已經成為電子、電機（jī）領域重要的原料之一，應用於鐵路機車牽引、石油T業潛油、礦用電鏟（chǎn）、軋鋼和起重等使用條件與環境（jìng）惡劣場合的電機絕緣，還廣泛應用於高溫電纜、消費電子產品、核電站（zhàn）、太陽能光伏和風能，以及國防軍（jun1）工、原子能工業、寧宙空間技術等方麵。

  隨著科技（jì）日新月異的進步與（yǔ）工業（yè）技術的蓬勃發展，PI薄膜除具有符合各類（lèi）產品的物性要求（qiú）外，還需具有高強度、高韌性、耐磨耗、耐高溫、防腐（fǔ）蝕等特（tè）殊性能，能符合輕、薄（báo）、短、小的沒計要求。近來PI薄膜在高階FPC、LED、電子通（tōng）訊及光電顯示等產、的新應用使得新型PI材料的需求H益增多，聚酰亞胺（àn）薄膜在（zài）工業發展上扮演著越來越重要的角色。

  聚酰亞胺是一種含有酰亞胺基的高分子材料，其主由雙胺類及雙酐（gān）類反應聚合成聚（jù）酰（xiān）胺酸(PAA)高分子，再塗布成薄膜（mó）經過（guò）高溫亞胺化脫水形成。目前，國外PI薄膜主要製造廠商均利用化學（xué）催化劑的組合開發出聚酰胺酸的脫水反（fǎn）應即化學環化法加工（gōng）製造，不僅生產效率可達經濟規模，產（chǎn）品的物性也比傳統的加熱（rè）環化（huà）法好。

  2012年全（quán）球各大PI廠都陸續宣布擴產計劃（huá），日本Kaneka於2012年（nián）4月宣布在西亞興建新增產能達600噸的PI廠（chǎng），同時（shí）計劃2016年前投資80億日元左右以進一步提高產能；莢 劄邦2012年7月宣布改造其俄（é）亥俄州工廠現有生產線，新增（zēng）產能400噸。

  由於PI的優異物性（xìng）與薄膜狀優勢，應用範圍較廣。FPC有通用型和特殊應剛之分以搜有不同的高低等級，因此PI除淺黃色，還有黑、 及透明等顏色，例如CCD模（mó）塊耍求高像素，要求不反光的黑色，也有廠（chǎng）家指定顏色做為產（chǎn）品的企業標識（shí）。

  根據應用在不同的終端電子產品，PI膜厚度可以分為0．3 mil、0．5 mil、l mil、2 mil、3 mil及以上。其中手機、相機等手持（chí）式電子（zǐ）產品使用0．5 mil或以下更薄的PI，一般（bān）電子產品、汽車（chē）和覆蓋膜（mó）使用1 mil厚的Pl，補強板則使用（yòng）較厚的（de）PI。

  在材（cái）料業，PI產業需要（yào）高技術、高投資，其產業市場具有獨占性特（tè）點，迄今為（wéi）止全球僅少（shǎo）數廠商壟斷此市場，目前PI膜主要生產商包括Dupont(杜邦)、Kaneka(鍾淵（yuān）化學)、韓國SKC、Ube(宇部興產)等，市場占有率分別為38％ 、30％ 、12％及12％。2010年PI薄膜市場（chǎng）規模（mó）約為7 000噸(以1 mil產出能力換算)，年產值68億（yì）元。201 1年（nián）全球年產能約8 700噸，年產值約（yuē）82億元，在過去11年（nián）的發展曆程中，全（quán）球PI薄膜產值年增長率約10％～15％。

  近來隨著IT產業的發展及各種器材的小型化及輕量化，PI膠片需求量急劇增長，到201 5年市場規模有望達（dá）到10 000噸，年產值約110億元（yuán）。業內（nèi）人七表（biǎo）示PI薄膜年均增長率預汁將達到10％以上，從區域角度來（lái）說，韓國及中罔市場預計會增長15％以上。