目前將介孔氧化矽或POSS的孔洞結（jié）構引入聚酰亞胺體係製備（bèi）低介（jiè）電複合（hé）材料已成為新的研究熱點。利用原位分散聚合法製備了含有7% SBA-16 和3% SBA-15 的介孔SiO2分子篩的PI 複合材料，其（qí）介電常數分別為2.61 和2.73，其力學性能和熱穩定性也得到不同（tóng）程度的（de）提高

目前達（dá）邁科技公司具有兩種PI薄膜常規品種(TMT-TH型（xíng）與TMT—TL型)，其中新開發的TMT—TL型PI薄膜，在抗張強度、延伸率、尺寸穩定性等方麵都優於TMT—TH型PI薄膜

中國台灣地區聚酰（xiān）亞胺薄膜主要（yào）生（shēng）產廠商杜（dù）邦新竹電子廠，達邁科技

聚酰（xiān）亞胺的製備（bèi）通常采用的是（shì）二步縮聚法. 反應通常分為兩步, 先將二酐和二（èr）胺在非質子極性溶劑中進行低溫溶液（yè）縮聚, 獲得PAA 溶液, 然後用PAA 溶（róng）液進行熱亞（yà）胺化得到PI. 其中, PAA 轉化為PI 的過程是決定PI 最終結構（gòu）性能的主要因素, PAA 去溶劑的溫度對PI 薄膜的拉伸強（qiáng）度有（yǒu）一定的影響

近來PI薄膜在高階FPC、LED、電子通訊及光電顯示等產、的新應用使得新型PI材料的需求H益增多，聚酰亞胺薄（báo）膜在工業發展上扮演著越來越重要的（de）角色

聚酰亞胺（àn）(PI)是以酰亞胺環（huán）為結構（gòu）特征的（de）雜環高分子材料（liào），其薄膜產品是（shì）目前世界上性能較好的絕緣薄膜材料之一，同時也是製約我國發（fā）展高新技術產業的三大瓶頸關（guān）鍵性材料之一，具有巨大的商業價值，深遠的社會意（yì）義及重（chóng）要的戰略意義

聚酰亞（yà）胺薄膜(Polyimide Film)，簡稱（chēng）PI薄膜,是世界上比較（jiào）好的絕緣類簡稱PI薄膜,是（shì）世界上**的絕緣類含（hán）十分穩定的（de）芳雜環結構單元,因而此類薄膜具有較高的熱穩（wěn）定性、拉伸強度,較（jiào）低的線性膨脹係（xì）數,適宜的彈性、耐介質性等其他高分子材料無（wú）可比擬的優異性能（néng）,被譽為“黃金薄（báo）膜”

聚酰亞胺薄膜的拉伸強度先隨升溫時間的增大而提（tí）高，到達一（yī）個**值（zhí）後，又隨升溫時間的增大而減小．升溫太快，則可能造成酰亞胺環化（huà）的不完全；升溫太慢，可能發生PAA分子鏈（liàn）的降解。

早期（qī）聚酰（xiān）亞胺（àn）薄膜生產技術製造的聚酰亞胺薄膜產品性能和（hé）外觀質量較差，特別是厚度均勻性、色差、熱收縮率、熱膨（péng）脹係數、拉伸強度、模量及吸水率等指標。PI薄膜製造過程中，PAA溶液固化時（shí）由於液膜在流（liú）涎烘箱內承受的熱量和風量分布不均勻，導致所（suǒ）得自支撐PAA薄（báo）膜厚度均勻性較差，進而造（zào）成PI薄膜外觀（guān）質量較差。

聚酰亞胺(PI)薄膜具有優越的物理機械性能、熱穩定（dìng）性（xìng）能（néng）和介（jiè）電性能，被廣泛應用在航空航天、電器、微（wēi）電子等（děng）行業，如作為介電空間層、金屬箔的保護層和基層（céng）。但PI薄膜表麵光滑，表麵活化能低，因此需要對PI薄膜進行表麵處理，以提高PI薄膜與其他基材之間的結合力。