亞（yà）胺化速率變化的過程，同時伴（bàn）隨著酰胺酸的（de）降（jiàng）解、酰胺酸和酰亞胺並存，影響聚酰胺酸的拉伸強度和其它各項性能。去溶劑的過程是PAA溶（róng）液在一定溫度下去除部分溶劑（jì）後，得到含有少量溶劑的PAA膜．去（qù）溶（róng）劑是在較低溫度(80～150℃)下進行，在此溫（wēn）度（dù）範圍（wéi）下，PAA尚未發生環化．熱亞胺化的過程是（shì）PAA膜在較（jiào）高溫度下進行環化脫水，進一步轉化為（wéi）PI薄（báo）膜的過程．去溶劑（jì）及熱亞胺（àn）化的升溫速率對聚酰亞胺薄膜的拉伸（shēn）強度都有一定的影響．本實驗（yàn）采用連續（xù）升溫法測定去溶劑及熱亞（yà）胺（àn）化的升溫速率．設（shè）定起始（shǐ）溫度為室溫25℃ ，在一定的時間後分別升溫到350℃ ，保（bǎo）溫（wēn）10 min．升溫時間分別設定為20、30、40、50和60 min，最後得到的PI薄膜的拉伸強度隨時間變化曲線。

  聚酰亞胺薄膜的拉伸強度（dù）先隨升溫時間的增大而提（tí）高（gāo），到達一個**值後（hòu），又隨升溫時間的增大而減小（xiǎo）．升（shēng）溫太快，則可能造成酰亞胺環化的不完全；升溫（wēn）太慢，可能發生PAA分子鏈（liàn）的降解。因此，**的升溫（wēn）時間為40 min，也（yě）就（jiù）是，升溫速率為8℃／min時，聚（jù）酰亞胺薄（báo）膜的拉伸強度**。

  去溶劑後，溶劑N，N一二甲基甲酰胺(DMF)大量揮發，得到溶劑含量約為28 左右的PAA膜．將去溶劑（jì）後的PAA膜進（jìn）行熱亞胺化．熱亞胺化的起始溫度為90℃ ，以（yǐ）8℃／min的速率升溫到最終亞胺化溫度．最終的亞胺化溫度分別設為350、375、400℃ ，達到**溫（wēn）度（dù）後保溫時間為（wéi）10、30或者60 min．升到**溫度主要是發生2次化學轉化和（hé）交聯，使（shǐ）薄膜強度、彈性、模量增加．測定製得的PI薄（báo）膜的拉（lā）伸強度與**亞胺化溫度的關係。

  最終熱亞胺化溫度為375℃時，PI薄膜拉伸強度**．在400℃下（xià）保（bǎo）溫（wēn）較長時間，則聚酰亞胺薄膜開始（shǐ）發生熱解。因此，固定熱亞（yà）胺化**溫度為375℃ ，比較保溫時間對PI膜拉伸強度的影響，保溫時間為30 min時PI薄膜強度（dù）**．因此，熱亞胺化的**溫度為375℃ ，保（bǎo）溫時（shí）間為30min．