丙烯酸（suān）酯壓敏膠粘劑有很多（duō）種分類方法，例如按照交聯（lián）狀態分可以將丙烯酸酯壓敏膠分為非交（jiāo）聯型（xíng）和交聯型，而交（jiāo）聯型進一步可以分（fèn）為自交（jiāo）聯型和外交聯型。若按照不同的成型實（shí）施方法分為六種，分別為溶劑型、乳液（yè）型、水溶膠型、熱熔型、輻射固（gù）化型和微球再剝型[24]。這六種類（lèi）型的壓（yā）敏膠（jiāo）粘劑都有著各自的特點，例如溶劑型丙烯酸酯壓

以Kapton薄膜材料為研究對象，選取7 種中心（xīn）切縫角度和10 種溫度工況進行參數組織，對其進行單軸中心撕裂試驗，獲取了不同切縫角度和（hé）不同溫度下的應力-應變曲線並對其破壞機製進行了探（tàn）討，具體結論如下：1、不（bú）同切縫角度下（xià），Kapton膜材發生的中心撕裂破壞，是由於切縫（féng）的端部（bù）存在應力集（jí）中，導致裂（liè）縫發展最終（zhōng）形成的材料破壞；拉

目前將介孔氧化矽或（huò）POSS的孔洞結構引入聚（jù）酰亞胺（àn）體係製備低（dī）介電複合材料已成為新的研究熱點。利用原位分散聚合法製備了含有7% SBA-16 和3% SBA-15 的介孔SiO2分子篩的PI 複合材料，其介電常數分別為2.61 和2.73，其力學性能和（hé）熱穩（wěn）定性也（yě）得到不同程度的提高

撓性覆銅板(FCCL )是新型電子產品（pǐn）的（de）基礎材料，包括膠粘劑型（xíng）FCCI (三層法FCCI )和無膠粘劑型（xíng）FCCL(二層法FCCL)。目（mù）前三層法FCCL仍以鹵素阻燃膠係為主

在COF載板上安裝IC時，載板在（zài）受到高溫（wēn）焊接的熱衝擊下，聚酰亞胺基膜與銅箔間易出現起泡、分（fèn）層，為了防止此問題的（de）發生，必須提高基膜與銅箔的粘接力

FPC的高密度化伴隨（suí）著配線的精細化（huà）的年年進展，對應的銅箔（bó）表麵處理技術的開發是很重要的

3層柔性印刷電路板與2層柔性印刷電路板的性能（néng）對比（bǐ）

在薄膜材料表麵進行印刷是不（bú）幹膠標簽印刷行業經常遇到的情況，由於薄膜材料不（bú）吸收油墨，油（yóu）墨（mò）層（céng）僅附著在薄膜（mó）表麵，所以墨層（céng）的牢固程度（dù）、耐刮擦能力是保證標簽印刷質量的關鍵要素

先在一（yī）卷透明（míng）不幹膠材（cái）料上（shàng）印刷背麵（miàn）圖文，然後與（yǔ）另一卷不透明（míng）不幹（gàn）膠材料複合，最後在複合後（hòu）的雙麵（miàn）不幹膠材（cái）料（liào）表麵印刷正麵（miàn）圖文，加工製成（chéng）雙麵不幹膠標簽（qiān）

聚酰亞胺分（fèn）類方法很多，按化學組成（chéng）可分為脂肪族聚酰亞胺和芳香族聚酰亞胺。由於脂肪族聚酰（xiān）亞（yà）胺的實用性很差，所（suǒ）以我們一般所說的聚酰亞胺是指芳香族聚酰亞胺