聚酰亞胺（polyimides，PI）是一類具有多個（gè）酰亞胺（àn）五元雜環的高性能（néng）聚合物，由於具有（yǒu）獨特的電化學性能、耐輻射、耐化學腐蝕、優異的力學性能（néng）等性質，被廣泛應用於航空航天、電子電（diàn）器、氣體分離（lí）、燃料電池、光學、生物醫學、傳感器等領域（yù）

聚酰亞胺是一種具有（yǒu）顯著刷熱性能的有機（jī）聚合材料，具有優良的機械性能和電性能，被（bèi）廣（guǎng）泛地應（yīng）用在微電子工業、航空航天、電氣、通訊和汽車等行業。然而在一些高技術領域（yù）罩需要具有更高的（de）模量和強度，以及涮更高溫度的新型材（cái）料（liào），尤其（qí）是在微電子工業中需要降（jiàng）低PI的熱膨脹係數和吸濕性。

覆銅板（bǎn）是以玻璃纖維或其他材料增強的（de）複合材料層合板為主體，一麵或雙麵覆以銅箔經過（guò）熱壓而製成的（de）一種疊層複合材料板材（cái）。覆銅板是現代電子製造業最基礎的材料之一，主要用於製作印製電（diàn）路板,對（duì）印製電路板起互聯導通、絕緣和支撐的作用,在電子行業占據重要地位

聚酰亞胺具有優良的耐熱（rè）和耐化學腐蝕性，有極好的機械性能和電性（xìng）能，還有優良的耐輻射性能，被廣泛應用於航（háng）空、航天、電氣、機械、化工、微電子等領域

杜邦電子與（yǔ）通訊事業部(簡稱杜邦)於5月初宣布，其杜 邦Kapton黑色聚酰亞胺薄膜，以（yǐ）及杜邦Pyralux黑色軟性電 路板材料進一步擴展（zhǎn）其全（quán）球專（zhuān）利資產

柔性電路的基層薄膜是對熱（rè）敏感的滌（dí）綸薄膜,其（qí）工藝製（zhì）造方式為根據電路（lù）製造的方式連續滾壓

聚酯薄膜撓性覆銅板(PET-FCCL)是以聚（jù）酯薄膜(PET膜)為絕緣基膜、銅籃為導電層，通過膠粘劑將PET膜與（yǔ）銅嬈粘合在一起的（de）三層法撓性覆銅板，主要用於製作手機天線、汽車（chē）儀表、電子標簽（qiān）、家用（yòng）電（diàn）器、電子玩具、計算機輔助設備等用撓性印製電（diàn）路板(FPCB)

設計基於靜電的PAA樹脂溶液（yè）貼（tiē）附唇壁的擠出流涎方法，在模頭唇口間（jiān）隙下（xià）開口前（qián）方和後方設置靜電吸附裝置，其中，靜電（diàn）吸附裝置為由金屬絲或金屬帶構成的平行於模頭唇口的（de）絲狀或帶狀電（diàn）極，且擠出模頭的唇模條和模頭主體之間增加絕緣隔板，模頭和唇模（mó）條接地

聚酰亞（yà）胺薄膜的發展（zhǎn）趨勢是持續新品開發.提高產品（pǐn）質量（liàng）和擴大產量。國內聚酰亞胺薄膜產品應（yīng）用多（duō）局限於（yú）低端的絕（jué）緣材料領域,高端（duān）聚酰亞胺薄膜產品自主研發（fā）水平不高,雖然在部分領域的研究和應用已經達到世界先進水平，但與國外產品相比我們仍存在（zài）較大差距，技術工藝水平不如國外發達國家領先製造商,在開發新產品（pǐn）、新應用領域方麵有待（dài）加強

聚酰（xiān）亞胺（àn）多在非質子性極性溶劑中由二酐（gān）和二胺縮（suō）聚，並經進一步化學或熱環化而得，由於微量水的存在會使酸酐水解，降低（dī）反應活性，影響材料性能，製備Ps和PMMA微球的懸浮和乳液聚合方法並不適用於製備聚酰亞胺微球