聚酰亞胺（àn）（polyimides，PI）是一類具有（yǒu）多個酰亞胺五元雜環的高性能聚合物，由於具有（yǒu）獨特的電化學性能（néng）、耐（nài）輻射、耐化學腐蝕、優異的力學性能等性質，被廣（guǎng）泛應用於航空航（háng）天、電子電器、氣（qì）體分離、燃料電池、光學、生物醫學、傳感（gǎn）器等領域

聚酰亞（yà）胺是一種（zhǒng）具有顯著刷熱性（xìng）能的（de）有機聚合材料，具有（yǒu）優良的機械性能和電性能，被廣泛地應用在微電子工業、航空航天、電氣、通訊和汽車等行業。然而在一些高技術領域罩需要具有更高的（de）模量和強度，以及涮更高溫度的新型材料，尤其是在微電子工業中需要降低PI的熱膨脹係（xì）數和吸濕（shī）性。

覆銅板是（shì）以（yǐ）玻璃（lí）纖維（wéi）或其他材料增強的複合材料層（céng）合板為主（zhǔ）體，一麵或（huò）雙麵覆以銅箔經（jīng）過（guò）熱壓而製成（chéng）的一種疊層複（fù）合（hé）材料板材。覆銅板是現代電（diàn）子製造業最（zuì）基（jī）礎（chǔ）的材料之（zhī）一（yī），主要用於製作印（yìn）製電路板,對印製電路板起（qǐ）互聯導通、絕緣和支撐的作用,在電子行業占據重要地位

聚酰亞胺具有（yǒu）優良的耐熱和耐化（huà）學腐蝕性，有極好的機械性能和電性能，還有優良的耐輻射性能，被廣泛應用於航（háng）空、航天（tiān）、電氣、機械（xiè）、化工、微電子等領域

杜邦電子（zǐ）與通訊事業部(簡稱杜邦)於5月初宣布，其杜 邦Kapton黑（hēi）色聚酰亞胺薄膜，以及杜邦Pyralux黑色軟性電 路板材料進一步擴展其全球專利資（zī）產

柔性（xìng）電路的基層薄膜是對熱敏感的滌綸薄膜,其工藝（yì）製造（zào）方式為根據電路製造的方式連續滾壓

聚酯薄膜撓性覆銅板(PET-FCCL)是以聚酯（zhǐ）薄（báo）膜(PET膜)為絕緣基膜、銅籃為導電層，通過膠粘劑（jì）將PET膜與銅嬈粘合在一起的三層法撓性覆銅板，主要（yào）用於製作手機天（tiān）線、汽車儀表、電子標簽（qiān）、家用電器、電子玩具（jù）、計算機輔助設備等用撓性印製（zhì）電路（lù）板(FPCB)

設計基於靜電（diàn）的PAA樹脂溶（róng）液貼附唇壁的擠出流涎方法，在模頭唇口間隙下開口前方和後方設置靜電吸附裝置，其中，靜（jìng）電吸附（fù）裝置為由金（jīn）屬（shǔ）絲或金屬帶構成的平行於模頭唇口的絲狀或帶狀電極（jí），且擠出模（mó）頭的唇模條和模頭主體之間增加絕緣隔板，模頭和唇模條接地

聚（jù）酰亞胺薄膜的發展趨勢是持續新（xīn）品開發.提高產品質量和擴大產量（liàng）。國內聚酰亞胺薄膜產品應用多局限於低端的（de）絕（jué）緣材料領域,高端聚酰亞胺薄膜產品自（zì）主研發水平（píng）不（bú）高,雖然在部分領域的研究和應（yīng）用已經達到世界先進水平，但與國外產品相比我們（men）仍（réng）存在較大差距，技術工（gōng）藝水平不如國（guó）外發達國家（jiā）領先製造商,在開發新產（chǎn）品、新應用領域方麵有待加（jiā）強

聚酰亞胺多在非質子性極性溶劑中由二酐和二胺縮聚（jù），並經進一步化學或熱環化而（ér）得（dé），由於（yú）微量水的存在會使酸酐水解，降低反應活（huó）性，影響材料性能，製備Ps和PMMA微球的懸浮和乳液聚合方法並不（bú）適用（yòng）於製備聚酰亞胺微球（qiú）