聚酰亞（yà）胺薄膜具有（yǒu）實（shí）用的機械性能，甚至在低溫下也如此．在-453℉下，薄膜能繞1／4英寸的心軸彎曲而不破裂，在932℉下，其抗張強（qiáng）度為4,500磅／平方英寸．室溫下的機械性能相當（dāng）於聚脂（zhī）薄膜的機械性能。

電子級（jí）聚酰亞胺樹（shù）脂越來越受到廣（guǎng）泛的重視。聚酰亞胺樹脂主要用於IC芯片表麵（miàn）的鈍化、高密度封裝器件的應力緩衝內塗層，多（duō）層金屬互連結（jié）構和（hé）MCM封裝的層間介電絕緣材料

黑色聚酰亞胺薄膜，主要用於製作FPC和鋰電池連接片的覆蓋膜，包裹軟包鋰電（diàn）池的黑色標簽、無線充電線圈的絕緣保護、中（zhōng）型（xíng）以上揚聲器的音圈（quān）骨架和一些膠帶用途等

除了FR4電路（lù）板和陶瓷電路板之（zhī）外，還有一些（xiē）特（tè）殊的應用采（cǎi）用柔性的導電材料，例如座（zuò）椅坐（zuò）墊傳感器，采用集成了銅導線的柔性塑料材料。比較常用的柔性塑料為聚酰亞胺，市麵上常見的品牌為杜邦公司的（de）Kapton

在基板表麵需粘貼一層聚（jù）酰亞胺膜，以（yǐ）滿足太陽電池與基板間的電絕緣要求。剛性基（jī）板具有結構簡單可靠，剛度（dù）較大，對空間（jiān）粒子有一定的屏蔽效應（yīng），易於實現熱控措施等優點。

銅箔是製造（zào）覆銅板的關鍵材料，它（tā）必須有較高的導電率及良好的焊接性。銅箔覆蓋在基板一麵（miàn）的（de）覆銅板稱為單麵覆銅板，基板的兩麵均覆蓋銅（tóng）箔的覆銅板稱雙麵覆銅板。常用覆銅板的厚度（dù）有（yǒu）1.0、1.5、2.0mm三種

聚酰亞胺用於（yú）製備塗料是其最早的應用，該類物質在塗料（liào）中主要用作漆包線（xiàn）絕緣塗料。漆包線絕（jué）緣塗料（liào）主要（yào）浸塗圓線、扁線等各種類型線徑裸（luǒ）體銅線、合金線及（jí）玻璃絲包線（xiàn）外層，提高和穩定漆（qī）包（bāo）線的外層

聚酰亞胺絕緣（yuán）薄膜，例如，“卡普通”(Kapton)在長（zhǎng）時間負（fù）載(25000小時)下可用到（dào）250℃的溫度，在短時負（fù）載下甚至可用到（dào）500℃左右的溫度。另外，聚酰亞胺絕緣薄膜是不可燃的。聚酰（xiān）亞胺樹脂可作漆（qī）包線掛漆、製作玻璃絲布浸漬用層壓樹脂和粘合（hé）劑（jì）。

電器絕緣主要是（shì）變壓器，電磁線圈（quān）的繞組層間絕緣及外（wài）包封，電（diàn）線電纜接頭和（hé）末端絕緣。最常用的是聚氯乙烯（xī）膠帶和聚酯膠（jiāo）帶。需要耐熱時可選（xuǎn）用有機矽壓敏膠，以玻璃（lí）布、聚四（sì）氟乙烯或聚酰亞胺為基材的膠帶

分子設計是以對聚酰亞胺結構與性能的關係、影響聚酰亞胺（àn）性能的各種因（yīn）素、集成電路對所用聚酰亞（yà）胺材（cái）料的性能要求（qiú）以及聚酰亞胺薄膜製造工藝等關鍵因素（sù）的深刻了解為基礎（chǔ），同（tóng）時（shí）以已經得到可靠（kào）驗證的數學模型（xíng）為指導