微電（diàn）子工業對於材（cái）料的性能要求是（shì）多種多樣的，也（yě）是十分苛刻的（de）。若（ruò）要實現高耐（nài）熱性（xìng）、低介（jiè）電常數、低吸水率、低熱膨脹係數(CTE)、低（dī）應（yīng）力（lì）、與基材的高粘附性以及加工工（gōng）藝（yì）的多樣性等要求，就必須在分子水平上對傳統的聚酰亞胺材料進行分子結構的設計，然後采用適當（dāng）的製（zhì）造（zào）技術合成（chéng）所需要的聚酰亞胺材料。

  分子設計是（shì）以對聚酰亞胺結構（gòu）與性能的關係、影響聚酰亞胺性能的（de）各（gè）種（zhǒng）因素、集成電路對所用聚酰亞（yà）胺材料的性能（néng）要求以及聚酰亞胺薄膜製造工藝等關鍵因素的（de）深刻了（le）解為基礎，同時以（yǐ）已經（jīng）得到可靠驗證的數學模型為指導，必要時要對所遇到的新情況進行嚴密的分析及可靠性論證，最終設計出滿足要求的材料。這是（shì）一個十分（fèn）嚴謹同時又是一個反複摸索的過程，需要在實（shí）際工作中不斷加以總結與提高。

  鑒於微電子（zǐ）工業（yè）對（duì）於材料性能要求（qiú）的多樣性，不可能找（zhǎo）到一種完全滿足各種性能要（yào）求的材料。例（lì）如IC器件所（suǒ）用（yòng）封裝材（cái）料要求同時（shí）滿足高絕緣性和高導熱性（xìng），要找到這樣的材料（liào）目前是很困難的。不同的應用領域對材料的性能要求也不盡相同，有時甚至是矛盾的。因此在對（duì）所使用（yòng）材料進行分子設計之（zhī）前，應該充分了解影響材料性能的各（gè）種因素，最後在綜合考察各種因素影響的前提下（xià），找到結構與性能**的結合點，從而設計出理想的（de）材料。雖然，微電子工業對（duì）於材料的要求是多種多樣的，但是基本上所有的應用領域（yù）都要（yào）求材（cái）料具有較低的介電常數、較低（dī）的吸水(潮)率和較小的熱膨脹係數(CTE)。