鋁基覆銅箔層壓板是（shì）解決散熱（rè）問題的有效方法之一，但高（gāo）導熱鋁基覆銅板對絕緣介質膜的組成材料（liào）提出了更高的要求，即純度高、無溶劑和無揮發性物質、韌性好、耐高溫等要求。

鍾淵生產APICAL的製造技術是保密的（de），相關專利技術（shù）從未公布，其製造方（fāng）法步驟和Kapton的基本相同，原（yuán）料單體都是均苯四甲酸二酐和二氨基二苯醚，生產方法為二步法：**步，在高極性溶劑中合成聚酰胺酸樹脂（zhī）溶液(縮聚反應)；第二步，將聚酰胺酸樹脂溶液流涎，加熱（rè）揮發溶劑，亞胺化成PI薄（báo）膜

日本寧部興產工（gōng）業公司在上世紀80年代（dài）初研製成功一種新型線性（xìng）聚酰亞胺即聯苯型薄膜，包括Upilex R、Upilex S和Upilex C型係列薄膜，打破了“Kapton”為代（dài）表的以（yǐ）PMDA與DDE為原料（liào）製造聚酰亞胺薄膜（mó）獨占市場20年的（de）局麵 ．二（èr）酐組分是聯苯（běn）四甲酸二酐，二胺組分是二氨基（jī）二苯醚或對苯二胺，根據二胺結構的不同，把與二氨基苯醚結合的定位R型，與對苯二胺結合的定位

聚酰亞胺薄膜具有優異的（de）耐熱穩定性，可滿足光電器件加工過程中電極（jí）薄（báo）膜沉積和退（tuì）火處理等高溫製程的要求，因此主（zhǔ）要應用於柔性印刷線路板(FPC)、電纜瓷漆、電機絕緣、太（tài）陽能電池板、衛星外包覆隔熱膜、模製零件、耐高溫塗料、耐高溫織物、耐高溫粘合劑等領域。

自1950年起美國杜邦公司開始了耐高溫聚合物的研究（jiū），1962年芳香族聚酰亞胺開始在布法羅試生產，取（qǔ）名為“H”型（xíng）薄膜。1965年在俄（é）亥俄州的塞克爾維尼建廠開始大規模生產，並登記（jì）商（shāng）品名為“Kapton”，“Kapton”薄膜有3種類型：H型、F型、V型，到1980年，生產有3種型號20多種規格(7.5～125 um)，幅寬l 500 mm

在聚酯薄膜表麵通過在線塗（tú）布（bù）（In-line coating）處（chù）理使得石墨烯基防靜電塗層均勻地鋪展（zhǎn）在聚酯薄膜表麵，為了實現聚酯薄膜具優（yōu）異的防靜電性能、高透明（míng）性、良好（hǎo）的收卷性、良（liáng）好（hǎo）的後續（xù）加工性等性（xìng）能

其中，KAPTON作為一種（zhǒng）極好的耐高溫柔性材料，具（jù）備優良的力學、介電、耐輻射和耐溶劑等性（xìng）能，因此成為目前柔性襯底材料的**。截止目前，科研人員已經成功在（zài）KAPTON襯底上生長了一（yī）些（xiē）化合物半導體薄膜（mó），為之後製作柔性光電子器件鋪平了道路。

我（wǒ）國的聚（jù）酰亞胺薄膜經過幾十年的艱苦努力,已取得了一定的發展,生產廠家已發展（zhǎn）到幾十家,但生產規（guī）模大都比（bǐ）較小, 且品種單一, 質量水平低下,以致國（guó）內目前大量使用的電子用聚酰亞胺薄膜（mó）、耐電（diàn）暈聚酰亞胺薄膜以（yǐ）及（jí）高強度聚酰亞胺薄膜等高（gāo）端產品仍不（bú）得不（bú）依賴進（jìn）口。

PEI聚醚酰亞胺材料的應（yīng）用

聚酰亞胺薄膜具有較好的柔性，並且與常用的鈦、鉻等粘附層具有（yǒu）很好的結合力，因此，聚酰亞胺常（cháng）被（bèi）用作金（jīn）屬電極的柔（róu）性（xìng）基底。由於（yú）不同廠家（jiā）生產聚酰亞（yà）胺光刻膠所用（yòng）的材料和工藝各（gè）不相同，不同型號的聚酰亞胺光刻膠製備的聚酰亞胺薄膜的性能也不相同。