相比加熱製備的PI-1，化學法製備的PI-2 室溫下擁有更好的溶解性（xìng），更好的（de）力學性能，Tg 更高，能夠承受（shòu）更高的（de）加工溫度，但兩種薄膜的拉伸強度（dù）都偏低，要滿足柔性顯示器的（de）要求還需要更多探索。

聚酰胺酸經過去溶劑、亞胺化得到（dào）聚酰亞胺薄膜之後，對其進行適當的高溫熱處理，可（kě）以改變大分（fèn）子的聚集狀態，從而影響到薄膜的（de）性能

由於條碼易（yì）受損壞，並且需要逐個（gè）登記產品的標簽（qiān），不適（shì）合多個（gè）標簽同時錄入信息，因此在（zài）產品（pǐn）生產階段（duàn）適合采（cǎi）用RFID標簽作為“生產標識碼”的載體。綜合產品的使用壽命和使用特（tè）點來分析，宜采用抗金屬RFID標簽，盡管抗金屬RFID標簽相對於其（qí）它不幹膠RFID標簽來說成本較高（gāo），但對於磨輥（gǔn）產品而言此成本的增加還是可以接受的

近年來，射頻識別(RadioFrequency Identification，簡稱RFID)技術已經普遍（biàn）應用於（yú）物流運輸、醫療設備、圖書館管理、商場貨物等眾多領域（yù），其在機械產品溯源方麵的應用涉及到產品設計、生產製造、倉儲物流、市場應用、回廠（chǎng）返修以及產品報（bào）廢等諸環節，任何環節的失誤都有可能對此類產品的使用（yòng）造（zào）成影（yǐng）響。

隨（suí）著電子產品向短、小、輕、薄方向發展，所需的啞光黑色聚酰亞胺薄膜也越來越薄，性能要求越來越高，雙向拉伸（shēn）技術將成為今後薄膜製造的主流技術，啞光黑色聚酰（xiān）亞胺薄（báo）膜在柔性電路板、剛性（xìng）電路板、液晶顯示器，發光二極管、光伏電池，液晶顯示器、可攜式通訊裝置、電子書、平板計算機等電子產品中的應用也將越來越成熟，需求量（liàng）也將越來越大

隨著電子信（xìn）息技術（shù）的飛速發展，PCB不但向小型、高速、高頻、高可靠性（xìng）發展，還不斷向高密度安裝方向發展。應運（yùn）而生的有機樹脂封裝基板材料產品已成為日本眾（zhòng）多覆銅板生產廠家近幾年的開發重點之一（yī），我們研究所（suǒ）一直在跟蹤日本技術，根據市場要求和變化，有機樹脂封裝基板也成為我們（men）近階段開（kāi）發的重（chóng）點

對PI薄膜的（de）功（gōng）能也提出了多樣化要求，各種特性的PI 薄膜應運而生，例如透明黃色PI 薄膜、低熱膨脹係數PI薄膜、尺寸穩（wěn）定（dìng）型（xíng）PI 薄膜、低介電常數PI 薄膜、黑色PI 薄膜、啞（yǎ）光黑色PI 薄膜、無光黑色PI 薄膜等。

當前，製作（zuò）高導熱、高耐熱、高CTIFR-4覆銅板的製作步驟大致為（wéi）：根據覆銅板的材質來分別配製貼麵層及選擇內料（liào）層膠液→塗膠→疊合、熱壓。所需原材料（liào）貼麵層用膠液由（yóu）四官能基環氧樹脂、咪唑（zuò）類固（gù）化促（cù）進劑、矽烷偶聯劑KH560等所製成（chéng）

低溫下（xià）化學亞胺化法製得的薄膜中仍含（hán）有部分PAA，導致其起始熱（rè）分解溫度和質量殘留率（lǜ）的下降以及介電常數的增加，但其拉伸強度和彈性模量均比熱亞胺化（huà）法薄膜的大

無機消（xiāo）光粉介電常數高（gāo），影響啞光黑色聚酰亞胺薄膜的介電常數，使得絕緣性能降低，而（ér）聚酰亞胺消光粉添加量大、成本高，且易造（zào）成聚酰亞胺（àn）薄膜韌性下降嚴重。為了解決（jué）上述矛盾（dùn），人們提出采用雙層（céng）或多層設計結構製備啞光黑色PI 薄膜