無機消光粉介電常數高（gāo），影響（xiǎng）啞光黑色聚酰亞胺薄膜的介電常數，使得絕緣性能降低，而聚酰亞胺（àn）消光粉添加（jiā）量大、成本高，且易造成聚酰亞胺薄膜韌（rèn）性下降嚴（yán）重。為（wéi）了解決上述矛盾，人們提出采用雙層或多層設計結構製備啞光黑色（sè）PI薄膜。每層的主要成分均含有PI和（hé）碳黑，最上層或上層和底層含（hán）有質（zhì）量分（fèn）數為20%～50%的PI 消光粉，製得單麵或雙麵光（guāng）澤度低於10 GU 的雙層或多層啞光聚酰亞胺薄膜，而（ér）且薄膜（mó）的斷（duàn）裂（liè）伸長率仍能保（bǎo）持30%以上，表麵電阻率高於10¹⁵Ω。

但是，這種（zhǒng）多層結構的聚酰（xiān）亞（yà）胺薄膜頂（dǐng）層厚度小，隻有（yǒu）4μm，如果厚（hòu）度不均勻，容易發生翹曲、張力不均（jun1）等問題，對下遊（yóu）客戶（hù）上（shàng）膠造成了很大的困擾。針對該（gāi）問題，公開了一種低光澤度的雙層（céng）聚酰（xiān）亞胺膜。兩層（céng）薄膜的主要成（chéng）分均為含有黑色（sè）顏料的聚酰亞胺，不同的是，上（shàng）層PI 厚（hòu）度約為1～2μm，複合有35%～60%的可熱分解有機（jī）材料，如（rú）粒徑約為1～5 μm的交聯甲基丙烯酸甲酯粒子、聚苯（běn）乙烯粒子（zǐ）等，這些有機粒子經過350 ℃的高溫處理會發生熱分解，在膜的厚度方向（xiàng）朝膜內形成下凹形狀（zhuàng）和孔洞，凹部的深度為0～5 μm，且凹部及孔洞體積占膜總體積的30%～70%，這些凹部及孔洞使入射光在反射時發生漫反射，從而製得光澤度為（wéi）3～20 GU，透光（guāng）率小於0.1%的雙層啞光黑色聚酰亞胺薄膜（mó），由於該雙層啞光（guāng）黑色聚酰亞胺薄膜存在凹（āo）部及孔洞，使薄膜避免了類似（sì）加入聚酰亞胺粉末出現雙層膜麵翹曲的現象。