納米材（cái）料是指（zhǐ）粒徑處於納米量級1—100 nm的材料，它是由尺寸介於原子、分子和宏觀體係之間的納米粒子所組成的（de）新一代材料

聚酰亞胺薄膜熱固（gù）性粘帶是聚（jù）酰亞胺薄膜帶（dài）浸以（yǐ）B、F、H、C級膠液，在粘帶機上成卷、清洗、檢查、入袋包裝，製成供電機線（xiàn）圈包紮使用的產品

研究給出了植入（rù）溫度傳感器的聚酰亞胺從玻璃基底到薄銅箔的製備和轉移過程（chéng）。聚酰亞胺植入傳感器，並粘（zhān）貼在銅箔上，使得傳感係統易彎曲（qǔ）、輕薄精巧，並且可（kě）導電。

聚酰亞（yà）胺(PI)是一種（zhǒng）具有（yǒu）優（yōu）良的物理（lǐ）機械特性、電氣性能及化學穩定性的有機高分子材料，已廣泛應用到（dào）各種領域．其中，薄膜產品（pǐn）用量**，1994年，美國Dupont公司推出了（le）Kapton 100 CR耐電暈PI薄膜，其有（yǒu）機一無機複合結構改變了載流子受陷及輸運過程，使耐（nài）電暈性能大（dà）幅（fú）度提高，所形成的相間複合結構對電荷注人過程、導電（diàn）和擊穿及老化特性有很大影響

隨（suí）著聚酰亞胺和聚四氟乙（yǐ）烯材料厚度的增加放電電流峰值都有明顯的增加，對於厚度500 μm和2 mm的聚酰（xiān）亞（yà）胺和聚四氟乙烯材料而言，隨材料厚度（dù）增（zēng）加其電容減小，沉積同樣的電荷將表現出更高的電位，且厚度不同的材料趨向的平衡電位也不再相同

通過（guò）對功能化石墨烯/高分子（zǐ）複合材料的研究，了（le）解了功能化石墨烯/高（gāo）分子複合材料的製備方法、表征手段以（yǐ）及應用領域等。其中對於功能化石墨烯我們分別選擇氨基化石墨烯、氟化石墨烯，高分子基體為PI，綜合兩相性能的優點，通過（guò）原位聚合的方法分別製（zhì）備了氨基化石墨烯/聚酰亞（yà）胺複合材料薄膜（mó）、氟化石墨烯/聚酰亞（yà）胺複合材料薄膜

選擇**黏度點（diǎn）加壓成為（wéi）製備低孔隙率聚酰亞胺複合材料（liào）的關鍵。通過樹脂的黏度－溫度曲線可知，當樹脂處於**黏度值（zhí）時所對應的溫（wēn）度在250℃附近，與T﹣β 圖外推法得到的加壓溫度252℃附近相一致

聚酰亞胺是（shì）綜合性能**、性能高（gāo）的聚合物，並且是（shì）非常具有應用（yòng）前（qián）景的有機高分子材料之一。因其具有（yǒu）高強度、高模量、優異的熱穩（wěn）定性和介電性（xìng）能，所以被（bèi）廣泛的（de）作為（wéi）薄膜、塗料、膠黏劑和複合材料的（de）基體使用在（zài）航空航天、機械和化工、微電子、電子電（diàn）氣等（děng）各種方麵

功能型聚酰亞（yà）胺薄（báo）膜種類較多，功能型單體或填料的作用機理尚不明確，需要研究人員進（jìn）一步展開研究

聚酰亞胺（àn）有很好的耐高溫的性能、穩（wěn）定的尺寸、耐溶劑性和高的力學強度（dù）等，尤其（qí）是在軍事工業（yè）、耐高溫材料（liào）、印（yìn）製電路板、電子封裝材料等領域都有很大的應用價值