相比加（jiā）熱製備的PI-1，化（huà）學法製備的PI-2 室溫下擁有更好的（de）溶解（jiě）性，更好的力學性能（néng），Tg 更高，能夠承受更高（gāo）的加工溫度，但兩種薄膜的拉伸強度都偏低，要（yào）滿足柔性（xìng）顯示器的要求還需要更（gèng）多探索。

聚酰（xiān）胺酸經過去溶劑、亞胺化得到聚酰亞胺薄膜之後，對其進行適當的高溫熱處理，可以改變大分子的聚集狀態，從而影響到薄膜的性（xìng）能

由於條碼易受損壞，並且需要逐個登記產品的（de）標（biāo）簽，不適（shì）合（hé）多（duō）個標簽同時錄入信息，因此在產品生產階段適合（hé）采用RFID標簽作為“生產標識碼”的（de）載體。綜合產品的使用壽命和使用特（tè）點（diǎn）來分析，宜采（cǎi）用抗金屬RFID標簽，盡管抗金屬RFID標簽相對於其它不幹膠RFID標（biāo）簽來說成本較高，但對於磨輥產品而言此成本的增加還（hái）是可以（yǐ）接受的

近（jìn）年來，射頻識別(RadioFrequency Identification，簡稱（chēng）RFID)技術已經普遍應用於物流運輸、醫療設備、圖書館管理、商場貨物等眾多領（lǐng）域（yù），其在機械產品溯源方麵的應用涉及到產（chǎn）品設計（jì）、生產製造、倉儲物流、市場應用、回廠返修以及產品報（bào）廢等諸環節，任何環節的失誤都有（yǒu）可（kě）能對此類產品的使用造成影響。

隨著電子（zǐ）產品向短、小、輕、薄方向發展，所需的啞光黑色聚酰亞胺薄膜也越來越薄，性能要求越來越高（gāo），雙向拉伸技術將成為今後薄膜製造的主流技術，啞光黑色聚酰亞胺薄膜在柔性電路板、剛性電路板、液晶（jīng）顯示器（qì），發光二極管、光伏電池（chí），液晶顯示器、可攜式通訊裝置（zhì）、電子書、平板計算機等電子產品中的應用也將越來越成熟，需求量（liàng）也將越來越大

隨著電子信息技（jì）術的飛速發（fā）展，PCB不但向小（xiǎo）型、高速、高頻（pín）、高可靠（kào）性發展（zhǎn），還不（bú）斷向高密度安裝方向發展（zhǎn）。應運而生的有機樹脂封裝基板材料產品已成為日本眾多覆銅板生產廠家近幾年的開發重點之一，我們研究所（suǒ）一直在跟蹤日本技術，根據市場要求和變化，有機樹脂封裝基板也成為我們近階段開發的重點

對PI薄膜的功能也提出了多樣化要求，各種特（tè）性的PI 薄膜應運而生，例如透（tòu）明黃色PI 薄膜、低熱膨脹係數（shù）PI薄膜、尺寸穩定型PI 薄膜、低介（jiè）電（diàn）常（cháng）數PI 薄膜、黑色PI 薄膜、啞光黑色PI 薄膜、無光黑色PI 薄膜等。

當前，製作高導熱、高耐（nài）熱、高CTIFR-4覆銅板的製作（zuò）步驟大致為：根據覆銅板的材質來分別配製貼（tiē）麵層及選擇內料（liào）層膠（jiāo）液（yè）→塗膠→疊合、熱壓。所需原材（cái）料（liào）貼麵層用膠液由（yóu）四（sì）官能（néng）基環氧樹脂、咪唑類固化促進劑、矽（guī）烷偶聯劑KH560等所製成

低（dī）溫下化（huà）學（xué）亞胺化法（fǎ）製得（dé）的薄膜中仍含有部分（fèn）PAA，導（dǎo）致其起始（shǐ）熱分（fèn）解溫度和質量殘留率的下（xià）降以及介電（diàn）常數的（de）增加，但其拉伸強度和彈性模量均比熱亞胺化法薄膜的大

無機消光粉介電常數高，影響啞光黑色聚酰亞胺薄膜的介電常數，使得（dé）絕緣性能降低，而（ér）聚（jù）酰亞胺（àn）消光粉添加量大、成本高，且易造成聚酰亞胺薄膜韌性下降嚴重。為了解決上述矛盾（dùn），人們提（tí）出采用雙層或多層設計結構製備啞光黑色PI 薄膜