隨著科學技術（shù）水（shuǐ）平的高速發展，人們對電子裝置的小型化、高精密性提出了越來越高的要求。用撓性覆銅箔層壓板(以（yǐ）下簡稱“撓性覆銅板”)為材料製造出來的撓性印製電（diàn）路在此方麵正起著越來越（yuè）重要的作用。

撓性印製電路板的性能（néng）特點

撓（náo）性覆銅（tóng）合板(FCCL)按有膠、無膠分為三（sān）層、兩層；按金屬層的層數分為（wéi）單麵板．雙麵板．多層板。三層板(3L—FCCL)由銅箔、聚酰亞胺(PI)膜、粘結膠構成。粘結膠（jiāo）常為環氧樹脂型或丙（bǐng）烯酸酯粘接劑。

酮酐型聚酰亞胺是美國孟山都公司（sī）於1967年首先實現丁業化生產（chǎn）的，牌號為Skybond - 700、702、6234，此後美國厄普約翰公司義研製了Pl 2080等品種—化工部黎明（míng）化工研究院於1978年（nián）開始研製

熱塑性（xìng）聚酰亞胺可用加工熱塑性塑料的方法去加工成型，不用其酰胺酸預（yù）聚體，而直接以酰亞胺形式加工。由於加工過（guò）程中（zhōng）無揮發（fā）性副產物產生，因而可以得到幾乎無氣孔（kǒng）的粘接件。由於它是熱塑性的，通常能溶予某些溶（róng）劑中（zhōng），與縮合型聚酰亞胺相比（bǐ），熱塑性聚酰（xiān）亞（yà）胺有較低的tg。

二層型FCCL製（zhì）造，現在普遍采用有三類不同（tóng）的工藝法。即塗（tú）布法(又（yòu）稱為鑄鍍法)、層壓法、濺射法／電鍍法。哪種（zhǒng）工藝法（fǎ）是當（dāng）前或今後的主流工藝法，現在還是很難確定。目前（qián）在采用製造工藝法的傾（qīng）向上，世界各個地區有所差異：日本及亞洲地區以采（cǎi）用塗布法為多數。而在美國大部分FCCL生產廠則采用了濺射法／電鍍（dù）法（fǎ）。

商品化PI薄膜材料的兩（liǎng）步製備工藝是由實驗室合成技術擴展而來的，包括：(1)在極（jí）性溶劑如NMP中製（zhì）備（bèi）聚酰胺酸膠液；(2)化學或熱固化亞胺化過程。如果聚酰亞胺（àn）材料的玻璃化溫度小於300℃，則使用一步直接（jiē）熔融擠出或熔融聚合的方法來製備薄膜（mó）應該是可能的．遺憾的是這方麵的研究至今還沒有取得重要的進展，也沒有製備出可（kě）供（gòng）微（wēi）電子封裝用的薄膜材料

新材（cái）料（liào）降低成本例如采用高效、低成本的聚合物厚膜法製造撓性電路板，可以大幅度降低成本。聚合物厚膜法電路（lù）板（bǎn）是銅聚酰亞胺薄膜電（diàn）路板價（jià）格的1／10；是剛性電路板價格的（de）1／3～1／2

聚酰亞胺(polyimide，簡稱P1)薄膜，是製造撓性CCL的重要的（de）基體（tǐ）材料。它是由均苯四酸二酐和二氨基苯醚縮聚而（ér）成樹脂，再通過流（liú）延法或拉伸法而製成

印製電路板(printedcircuit board，PCB)又稱印製線路板或（huò）印刷線路板，簡稱印製板，是指在絕緣基（jī）板上，有選擇地加工和製造出（chū）導電圖形的（de）組裝（zhuāng）板。印製電路板材料是在絕緣基板上覆（fù）以金屬銅箔的覆銅板