隨著科學技術水平的高速發展，人們對電子（zǐ）裝置的小型化、高精密性提出了越來越高的要求。用撓性（xìng）覆銅（tóng）箔層壓板（bǎn）(以下簡稱“撓性覆銅板”)為材料製造出來的撓性印製電路在（zài）此方麵正起著越來越重（chóng）要的作用。

撓（náo）性印製電路板的性能（néng）特點

撓性覆銅合板(FCCL)按有膠、無膠分為三層、兩層；按金屬層的層數分為單（dān）麵板（bǎn）．雙麵（miàn）板．多層板。三層板(3L—FCCL)由銅箔、聚酰亞胺(PI)膜、粘結膠構成（chéng）。粘結膠常為環氧樹脂型或丙烯酸酯粘接劑。

酮（tóng）酐型聚酰亞胺是美國孟山都公司於1967年首先（xiān）實現丁業化生產的，牌號為Skybond - 700、702、6234，此後美國厄普約翰公司義研製了Pl 2080等品種—化工（gōng）部（bù）黎明化工研（yán）究院於1978年開始研製

熱塑性聚酰亞胺可用加工熱（rè）塑（sù）性塑料的方法去加（jiā）工成型，不用（yòng）其酰胺酸預聚體，而直接以酰亞胺形式加工。由於（yú）加工（gōng）過程中無揮發性副產物產生，因而可以得到幾乎（hū）無氣孔的（de）粘接件。由於它是熱塑性的，通常（cháng）能溶予某（mǒu）些溶劑中，與縮合型聚酰亞胺相（xiàng）比，熱（rè）塑（sù）性聚酰（xiān）亞胺有較低的tg。

二層型FCCL製造，現（xiàn）在普遍采用有三（sān）類不（bú）同的工藝法。即塗布法（fǎ）(又稱為鑄鍍法（fǎ）)、層壓法、濺射法／電鍍法。哪種工藝法是當前或（huò）今後的主流工藝法（fǎ），現在還是很難確定。目前在采（cǎi）用製造工（gōng）藝法的傾向上，世界各個地區有所差（chà）異：日本及亞洲地區以（yǐ）采用塗布法為多數。而（ér）在美國大部分FCCL生（shēng）產廠則（zé）采用了濺射（shè）法／電鍍法（fǎ）。

商品化PI薄膜（mó）材料的兩步製備工藝是由實驗室合成技術擴展而來的，包括：(1)在極（jí）性溶劑（jì）如NMP中製備聚酰胺酸（suān）膠液；(2)化（huà）學（xué）或熱固化亞胺化過程。如果聚酰亞胺材（cái）料的（de）玻璃化溫度小於300℃，則使用一步直接熔（róng）融擠出或熔融聚合的方法來製備薄膜應該是可能的．遺憾的是這方麵的（de）研究（jiū）至今還沒有取得重要的進展，也沒有製備出可供微電子封裝用的薄膜材（cái）料

新材料降低成本例如采（cǎi）用高效、低（dī）成本的聚合物厚膜法（fǎ）製造撓性電路板，可（kě）以大幅度降低成（chéng）本（běn）。聚合物厚膜法電路板是銅聚酰亞（yà）胺薄膜電路（lù）板價格的1／10；是剛性電路（lù）板（bǎn）價格的1／3～1／2

聚酰亞胺(polyimide，簡稱P1)薄膜，是製（zhì）造撓性CCL的重要的基體材（cái）料。它是由均苯四酸二酐和二氨基苯醚縮聚而成樹（shù）脂，再通過流延法（fǎ）或拉伸法而製成

印製電路板(printedcircuit board，PCB)又（yòu）稱印（yìn）製線路（lù）板或印刷線路板，簡稱印製板，是指在絕緣基（jī）板上，有選擇地加工（gōng）和製造出導電圖形的組裝板。印製電路板材料是在絕緣基板上覆以金屬銅箔的覆銅板