隨著科學技術的發展（zhǎn），聚酰亞（yà）胺（PI）薄膜的性能不斷提（tí）升，其應用範圍也在不斷擴（kuò）大。傳統厚度為25~50 微米的聚酰亞胺薄膜作為電機絕緣及電纜（lǎn）繞包絕緣材料，是最（zuì）早進入產業化的聚酰亞胺薄膜材料。

相比加熱製備的PI-1，化學法製備的PI-2 室溫（wēn）下擁有更好的溶解性，更好的力（lì）學性能，Tg 更高，能夠承受更高的加工溫度，但兩種薄膜的拉伸強度都偏低，要滿（mǎn）足柔性顯示器的要求還需（xū）要更多探索。

無機消光粉介電常數高，影響啞光黑（hēi）色聚酰亞胺薄膜的介電（diàn）常（cháng）數，使得絕緣（yuán）性能降（jiàng）低，而聚酰亞胺消光粉添加量大、成本高，且（qiě）易造成聚酰亞胺（àn）薄膜韌（rèn）性下降嚴重。為了解決上述矛盾，人們提出采用雙層或多層（céng）設計結構製備啞光黑色PI 薄膜

商（shāng）品化PI薄膜材料的（de）兩步製備工藝是由實驗室合成技術擴展而來的，包括：(1)在（zài）極性溶劑如NMP中製備聚酰胺酸（suān）膠液；(2)化（huà）學（xué）或熱（rè）固（gù）化亞胺化過程。如果聚酰亞胺材料的玻璃化溫度小於300℃，則使用一步直接熔融擠出或熔融聚合的方法來（lái）製備薄膜應該是可能的．遺憾的是這方麵的研究至今還沒有取得重要的進展，也沒有製備出（chū）可供微電子封裝用的薄（báo）膜材料（liào）

在FCCL用（yòng）聚酰亞胺薄膜的（de）技術方麵，日（rì）本的三家公司(包括東麗一杜邦公司、鍾淵化學工業公司、宇部興產公司)近年發展得較快。
在小日本，東麗一杜邦公司是向FCCL、FPC提供聚酰亞胺薄膜的最早的廠家。初期（qī）提供的聚酰亞胺薄膜（mó）產品的商品名為“Kapton H”。當時被普遍認為它在各方麵性能（néng）上都是良好的。

聚酰亞胺(polyimide，簡稱PI)薄膜，是製造撓性CCL的重要的基體材料。它是由均苯四酸二酐和二氨基苯醚縮聚而成樹脂，再（zài）通過流延法或拉伸法而製成

聚酰亞胺是分子（zǐ）結構中含有酞亞胺基團的芳雜環類高分子化合物，英文名Polyi mide，簡稱PI ，PI具有很好的耐熱性與耐輻射性, 在高溫下具有不燃燒、 耐磨（mó）、製品尺寸穩定性好等優點， 但其加工性能較差（chà）

聚酰亞胺(PI)薄膜（mó）目前是世界E性能**的絕緣薄膜材（cái）料之一，同時也是（shì）製約我國發展高新技術產業的三大瓶頸關鍵性合成材料（liào）之一，具有巨大的商業價值、深遠的（de）社會意義及重要的戰略意義

PI薄膜以其優異性能在微電子行業發揮著越來越重要的作用。為了提高其粘接強度（dù），對PI薄膜的（de）表麵改性具有重要的意（yì）義

所謂複合型技術措（cuò）施，主要是在PI薄膜表麵（miàn）塗覆具有抗原子氧特性（xìng）的塗層，或者將某些抗原子氧金（jīn）屬或金屬氧化物填充到PI 材（cái）料（liào）中（zhōng）從而達到提高其抗原子氧侵蝕的目的