聚酰亞胺(polyimide，簡稱PI)薄膜，是製造撓性CCL的重要的基體（tǐ）材料。它是（shì）由均苯四酸二酐和（hé）二氨基苯（běn）醚縮聚而成樹脂（zhī），再通過流延法或拉伸法而（ér）製成。

  PI薄膜的厚度為7．5、12．5、25、50、75和125um。**寬度為508—660mm。因為PI薄膜為熱（rè）固性聚合物，故沒有熔融點或（huò）軟化點（diǎn），從而使得應用中，在撓（náo）性PCB上熱熔焊接時，不會使薄（báo）膜出現熔融和熱分（fèn）解（jiě）。它具有優良的介電性能（néng）、高的耐熱性、高溫下的（de）高尺寸穩定性、高機（jī）械特性（xìng）等。

  美國杜邦公司(Circleville工（gōng）廠)在世界上最早開發成功撓性CCL用聚酰亞胺薄膜（mó）材料。它的最初的商品名稱為“Kapton H”。日本鍾淵化學（xué）工業公司在20世紀80年代中（zhōng）期自行開發出與Kapton H有同樣化學結構的薄膜產（chǎn）品，稱（chēng）作“Apical AH”。在90年代，杜邦公司又開發出Kapton EN、Kapton V等撓（náo）性CCL用薄膜產品，在成卷（juàn）性、機械性、均勻性（xìng）、低熱膨脹係數性等方麵（miàn），做了進一步改進。近年，日本鍾淵化學工業（yè）公司還推出了“Apical NPI”薄膜產（chǎn）品、宇部興產（chǎn）公司開發出聯（lián）苯（běn）型（xíng）PI薄（báo）膜，商品名為“Upilex-S”。其中Upilex—S，比Kapton H和Apical AH具有更加優良的熱穩定性及尺寸（cùn）穩定性（xìng）。