除（chú）了FR4電路板和陶（táo）瓷電（diàn）路板之（zhī）外，還有一些特殊的應用采用柔性的導電材料，例如座椅坐墊傳感器，采（cǎi）用集成了銅導線的柔性塑（sù）料材料。比較常（cháng）用的柔性塑料為聚（jù）酰亞胺，市麵上常見的品牌為杜邦（bāng）公（gōng）司的Kapton

在基板表（biǎo）麵需粘貼一層聚酰亞（yà）胺膜，以滿足太陽電池與基板間的電絕緣要求。剛性基板具有結構簡單可靠，剛度較大，對空間粒子有一定的（de）屏蔽效應，易於實現熱（rè）控措施等優點。

將增強材（cái）料浸以樹脂（zhī），一麵或兩（liǎng）麵（miàn）覆以銅箔，經熱（rè）壓而成的一種板狀材料，稱為覆（fù）銅箔層壓板(Copper Clad Laminate，CCL)，簡稱為覆銅板。它用於製作印製電路板(Printed Circuit Board，PCB)。

雙馬來酰亞（yà）胺(BMl)是一類可以在（zài）低壓下成（chéng）型的耐高溫、耐濕熱、耐輻射和優異電絕緣性能（néng）的熱固性樹脂。然而，未經改性的（de）均聚物具有高的交聯和高的結晶性，因此脆性較大，從而限製了它在許多複合材料基體方麵的應用。

PCB的製造工藝發展很快，不同類型和不同要求的PCB采取不同的工藝，但其基本工藝流程是一致的。一般都要經曆（lì）膠片製版、圖形轉移、化學蝕刻、過孔和銅箔處理、助焊和阻焊處理等過程（chéng）。

在絕緣基材上，用導體材料按照預先設計好的電路原理圖，設計、製成印製線路、印製元（yuán）件（jiàn）或兩者組合的導電圖形的成品板，稱為印製電路板( Printed Circuit Board，PCB)。

銅箔是製造覆銅（tóng）板的關鍵材料（liào），它必須有較高的導電率及良好的焊接性。銅箔覆蓋在基板一麵（miàn）的覆銅板稱為單麵覆（fù）銅板，基板的兩麵均覆（fù）蓋銅箔的（de）覆銅板稱雙麵（miàn）覆銅板。常用覆（fù）銅板的厚度有1.0、1.5、2.0mm三種

聚酰亞胺用於製備塗料是其最（zuì）早的應用，該類物質在塗料中主要用（yòng）作漆（qī）包（bāo）線絕緣塗（tú）料。漆包線絕緣塗料主要浸塗圓線、扁線等各種類型線徑裸體銅線、合金線及玻璃絲（sī）包線外層，提高和穩（wěn）定漆包線的外層

聚酰（xiān）亞胺絕緣薄膜，例如，“卡普通”(Kapton)在長時間負載(25000小時)下可用到250℃的溫（wēn）度，在短時（shí）負載（zǎi）下甚至可用到500℃左右的溫度。另（lìng）外，聚酰亞胺絕緣薄膜是不可燃的。聚酰（xiān）亞胺樹脂可作漆包線掛漆、製作玻璃絲布浸漬用（yòng）層壓樹脂和粘（zhān）合（hé）劑。

電器絕緣（yuán）主要是變壓器，電磁線圈的繞組層間絕（jué）緣及外包（bāo）封，電線電纜接（jiē）頭和末端絕緣。最常用的是聚氯乙烯膠（jiāo）帶和聚酯膠帶。需要耐（nài）熱時可選用有機矽壓敏膠，以玻璃布、聚四氟乙烯或聚酰亞（yà）胺為基材的膠帶