許多種類的（de）薄膜材料（liào）可應用在基礎標簽、可變信息標簽和特種（zhǒng）標簽上，各種薄膜有不同的規格和物（wù）理化學特性，有（yǒu）不同的應用範圍，以（yǐ）下簡述常用薄膜材料的（de）特性。

為了保護標簽芯片與天線，並便於用戶使（shǐ）用，電子標簽必須利用某種基材（cái）進行封裝，不同封裝形式的標（biāo）簽針對不同的應用場合

電動（dòng）機、冰箱壓縮機上的標簽，特殊（shū）高溫環境用的（de）標（biāo）簽，此類標簽首先選（xuǎn）用耐高溫粘合（hé）劑，表麵材料（liào）建議選用聚（jù）酯PET材料，聚酯材（cái）料在190℃溫度（dù）內（nèi）不變形（xíng）、油墨不碳化，是（shì）最理想的耐高溫（wēn）標簽材料。

2018年元旦假期將至，首先代表公司全體員工預祝節日快（kuài）樂、生意興隆!

共混改性是聚（jù）合物改性常用的方法，它在聚酰亞胺（àn）的改性（xìng）中也得到了應用。聚酰亞胺可與其他有機物或無機物共混複合，把不同材料的優異性能進行組合，使其具有了（le）一（yī）些新的功能。常采用的共混改性物有環氧樹脂(EP)、熱塑性聚氨酯(TPUR)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚醚醚酮(PEEK)等

柔性印（yìn）製（zhì）電（diàn）路板的導電圖形的設計和製造（zào），可采用單麵或雙麵的導電圖形（xíng）。柔性印製電（diàn）路板上的焊盤，可（kě）采用鑽孔或衝孔（kǒng）的方法，特別要注意的是必須確保焊盤的位置有利（lì）於彎曲區域

PI為適應（yīng）航空（kōng）航天工業的發展而應運而生。對於宇航業（yè）用途來說，材料（liào）的重量較性能更為重要，所以從40年代開始就已經采用有機（jī）材料作為輔助結構材（cái）料使用

聚酰亞胺的耐高溫性、機械性（xìng）能、電絕緣性十分（fèn）優異，在滿足（zú）航天、航空所需（xū）要（yào）尖端材料的同時，也適應了電氣、電子技術向微型化、高性能化、高可靠性等（děng）方麵發展的需要

聚醚酰亞胺的應用分（fèn）類

在塑料製品中，熱塑性（xìng）樹脂應用（yòng）量**．常用（yòng）的樹脂有聚乙烯、聚氯乙烯、聚丙烯（xī）、聚苯乙烯、ABS、聚酰胺(尼龍)、聚碳酸酯等。管材、管件大都屬於熱塑性塑料。