FPC 的**特點在於它可在三維空間中可任意移動、彎曲、折疊、伸縮，因而（ér）要求其（qí）基（jī）材聚酰亞胺薄膜既輕又（yòu）薄， 並具備優良的拉伸性能和絕緣性。國家標準GB 13555-92《印製（zhì）電（diàn）路用撓性覆（fù）銅箔聚酰亞胺薄（báo）膜》和GB/T 13542.6-2006《電氣絕（jué）緣用薄膜第6 部分：電氣（qì）絕緣用聚酰亞胺薄膜》亦對聚酰亞胺薄膜（mó）的厚度、拉伸剝離性（xìng）能、電性能等性質作出了（le）明（míng）確規定

杜邦有多種Kapton薄膜，HN、FN和VN是最（zuì）常用,H、F和V型是（shì）標準型（xíng）號，以下為Kapton薄膜的具體規格參數：

中國科學院化學研究所高技術材料實驗室的劉金剛等（děng）人對含半酯環的透明（míng）聚酰亞胺薄膜的製備、性能和應用（yòng）進行了研究。大家知（zhī）道， 以往作為光波導、光纖的矽基光電器件具有傳輸損耗低，耐候性好等優點。但是，價格昂貴且製造（zào）工藝複雜（zá）

美國杜邦公司於1994 年開發了一種具有優越導熱性能、耐熱性能、機械（xiè）性能和電氣性能的KaptonCR 耐（nài）電暈聚酰亞胺薄膜，在Kapton CR 上複合Teflon FEP 的複合薄膜Kapton FCR( FCR ，F 代表Teflon 氟樹脂粘結層，CR 是耐電暈之意）應用於繞組線（xiàn）的耐電暈（yūn）薄（báo）膜

聚酰（xiān）亞胺薄膜製造工藝之浸漬法又稱鋁箔法, 是最早生產聚酰亞胺薄膜的（de）方法之一。其主要設備有溶（róng）劑高位槽、反應釜、樹脂貯罐、立式上膠機、高溫烘焙爐( 也（yě）叫亞胺化爐) 和剝離設備等

我國開發聚酰亞胺（àn）薄膜（mó）的起步時間與杜邦公司相差無幾。相關生產設備均屬完全的自（zì）主知識產權。像聚酰亞胺薄膜這樣的高性能戰略物資的核心技（jì）術及其成套生產設備（bèi），相關國家長期（qī）對我國實行全麵封鎖。

軟（ruǎn）式印刷（shuā）電路板（FPC） 是以聚酯或聚酰亞胺薄膜為基材製成的一種具有高可靠性， 可自（zì）由彎曲、折疊、卷繞， 可在三維空（kōng）間隨意移動或伸縮的撓性印（yìn）刷電路板

黑色聚酰亞胺薄膜具（jù）有聚酰亞（yà）胺薄膜的優異性能，同時又有（yǒu）優異的遮光性，使它的（de）使用範圍進一（yī）步擴大，可應用於一些（xiē）對光敏感的場合，例如黑色耐高溫膠帶、黑色耐（nài）高溫標簽、黑色（sè）覆蓋膜、模組綁紮、防靜電膠帶、防（fáng）靜（jìng）電屏蔽材料、智慧手機等應用廣泛

航（háng）空（kōng）用聚酰亞胺薄膜（mó）絕緣電線是七十年代中後（hòu）期大量發（fā）展起來的一種新型高溫航空電線。它除具有電; 線的各種優異性能外,絕緣機械強度特別高

聚酰（xiān）亞胺的製備通常采用的是二步（bù）縮聚法（fǎ）. 反應（yīng）通常分為兩步（bù）, 先將二酐和二胺在（zài）非質子極性溶劑中（zhōng）進行低溫溶液縮聚, 獲得PAA 溶液, 然後用（yòng）PAA 溶液進行熱亞胺化得到PI. 其中, PAA 轉化為PI 的（de）過程是決定PI 最終結構（gòu）性能的主要因素, PAA 去溶劑的溫度對PI 薄膜的拉伸強度有一定（dìng）的（de）影響