以Kapton薄膜材料為研究對象，選取7 種中（zhōng）心切縫（féng）角（jiǎo）度和10 種溫度工況進行參數組織（zhī），對其進行單軸中心撕裂試驗，獲取了不同切縫角度和不同（tóng）溫度下的（de）應力-應變曲線並對其破壞機製進（jìn）行了探討，具體結論如下：1、不同切縫角度下，Kapton膜材發生的中心撕裂破（pò）壞（huài），是由於切（qiē）縫（féng）的端部存在應力集中，導致裂縫發展最（zuì）終形成的材料破壞；拉

目前將介孔（kǒng）氧化矽或POSS的孔洞結（jié）構引入聚酰亞胺體係製（zhì）備低介電複合材料已成為新的研究熱點。利用原位分散聚合（hé）法製備了含有7% SBA-16 和3% SBA-15 的介孔SiO2分子篩的PI 複合材料，其介電常數分別為2.61 和2.73，其力學（xué）性能（néng）和熱（rè）穩定性也得到不同程（chéng）度的提高

撓性（xìng）覆銅板(FCCL )是新型電子產品（pǐn）的（de）基礎材料，包括膠粘劑型FCCI (三層法FCCI )和（hé）無膠粘劑型FCCL(二層法FCCL)。目前三層法FCCL仍以鹵（lǔ）素阻燃膠係為主

目前達邁科技公司（sī）具有兩種PI薄膜常規（guī）品種(TMT-TH型與TMT—TL型)，其中新開發的TMT—TL型（xíng）PI薄膜，在抗張強度、延伸（shēn）率、尺寸穩定性等方麵都優於TMT—TH型PI薄膜

提出對納米雜化聚酰亞胺薄膜進行電暈預處理（lǐ），並對電暈預處理後的試樣進行耐電暈及TSDC測試，比較結果可得到以下結論

“醋酸纖維素”是采用天然原料纖維素生產，性能（néng）獨特，廣泛應用液晶麵板、纖維和塑料（liào）等領域的化工產品，屬當前國家重點鼓勵發展的產業

中國台灣（wān）地（dì）區聚（jù）酰亞胺薄膜主要生產廠商杜邦新竹電子廠（chǎng），達邁科技

聚酰亞胺（àn）薄膜是製造二層或三層型撓性覆銅板及覆蓋膜（mó）(Cover Layer)或稱為背膠（jiāo）膜的中間材料。對此材料的要求特性除了薄（báo）型（xíng）化之外（wài），還需絕（jué）緣、耐熱及低價

尤其是近幾年來聚酰亞（yà）胺樹脂越來越廣泛的被用於信息傳輸與顯示器件材料。例如，將聚酰亞胺導電填料塗覆到聚酰亞胺薄膜上構成光纖、透明（míng）電極膜及液晶取向層，獲得了（le）良好效果

一類是以美（měi）國杜邦公司為（wéi）代表的牌號（hào）為Kapton；另（lìng）一類是日本宇部公司為代表的BPDA／ODA聚酰亞胺（àn）薄膜。目前已開發了透明聚酰亞（yà）胺和光導用聚酰亞胺薄膜，它們可（kě）用於（yú）印刷線路基板（bǎn）、電磁線等。同時由於聚酰亞胺良好的絕緣（yuán）性，可作為電工絕緣材料