近年（nián）來PI 在（zài）高階FPC 應用、LED、電子通訊（xùn）、與光電顯示（shì）等相（xiàng）關產業的新應用機會（huì）如雨後春筍般（bān）浮現，新型聚酰亞胺PI 材料的需求日益增多，如：高密度軟板應、用於品牌手（shǒu）機黑色聚酰亞胺（àn）膜產品、LED 光條背光需求白色聚酰亞胺膜產品（pǐn）及高導熱產（chǎn）品、超薄（báo）及可電鍍聚酰（xiān）亞胺膜產品等

聚酰亞胺(polyimide，簡稱PI)薄膜，是製造撓性CCL的重要的（de）基（jī）體材料。它是由（yóu）均苯四酸二（èr）酐和（hé）二氨基苯醚縮聚而成樹脂，再通過流延法或（huò）拉伸法而製成

聚酰亞胺是分子（zǐ）結構中含有酞亞胺基團的芳雜環類高（gāo）分子化合物，英文名Polyi mide，簡（jiǎn）稱PI ，PI具有很好的耐熱性與耐輻射性, 在高溫下具有不燃燒、 耐磨、製品尺寸（cùn）穩定性好等優點， 但其加工性能較差

聚酰亞胺(PI)薄膜目前是世界E性能**的絕（jué）緣薄膜材料之一，同時也是製約我國發展高新技（jì）術產業（yè）的三大瓶頸關鍵性（xìng）合成材料之一，具（jù）有巨大的商業價值、深遠的社（shè）會意義及重要的（de）戰略意義

PI薄膜以其優異性能（néng）在微電子（zǐ）行業（yè）發揮著越來越重要的作用。為了提高其粘接強度，對PI薄膜的表（biǎo）麵改性具有重要的意（yì）義

所謂複合型技術措施，主要是在PI薄膜表（biǎo）麵塗（tú）覆具（jù）有抗（kàng）原子氧特性的塗層，或者將某些抗原子氧金屬或金屬氧化物填充到PI 材料（liào）中從而（ér）達到提高其抗原子氧侵蝕的目的

聚酰（xiān）亞胺（àn）能不斷發展是由其（qí）性能決定（dìng）的。聚酰亞胺是耐高溫聚合物, 在550 ℃能短期保持主要的物理性能, 能長期在接（jiē）近330 ℃下使用。在耐高溫的工程塑料（liào）中, 它是（shì）最有（yǒu）價值的品種之（zhī）一。

國內外製備耐電暈聚酰亞胺薄膜（mó）的納米填料主要有氧化鋁、氧化矽，而氧化矽（guī）因為粒徑更小（xiǎo）、摻雜量更高而倍受研究者關注

聚酰亞（yà）胺(polyimide，PI)薄（báo）膜作為特殊（shū）工程塑料在變頻電機（jī）絕（jué）緣設計中得到了廣泛應用，方（fāng）波脈衝電壓下的局部放電是造成變頻（pín）電機絕緣係統失效的主要原因（yīn）之一

  目前（qián），絕大多數的撓性覆銅板所用的絕緣基膜是PI 薄膜。世（shì）界上提供PI 薄膜的廠家主（zhǔ）要是杜邦（美）、鍾淵化學（日）、宇部興產（日）三大廠家。其（qí）中杜邦（bāng）公（gōng）司PI 薄膜的產量占世界總產量的比例略高於50 %。其次是鍾淵化學工業公（gōng）司，它所生產的PI薄膜占