商品化聚酰（xiān）亞胺薄膜材料的兩步製備工藝（yì）是由實驗室合成技術擴展而（ér）來的（de），包括：(1)在極性溶劑如NMP中製（zhì）備聚酰（xiān）胺酸膠液；(2)化學或熱固化亞胺化過程。

柔性印製電路板(FPC)的結構靈活、體積小、重（chóng）量輕(由薄膜構成)。它除靜態撓曲外，還能作動態撓曲、卷曲和折疊等。它能（néng）向三維空間（jiān）擴（kuò）展，提高了電路設計和機械結（jié）構設計的自由度（dù）和靈活性，可以在x、y、z平（píng）麵上布線，減少（shǎo）界麵連接點，既減少了整機工作量和裝配的差錯，又大大提高電子（zǐ）設備整個係統的可靠性和穩定性（xìng）

杜邦公司的功能型聚酰亞胺薄膜是目前種類最全、性能（néng）**的，因此也牢牢占據著絕（jué）大（dà）部分的市場份（fèn）額。而國內（nèi）開發（fā）的（de）同類產品一方麵由於配方和工藝（yì）的問題，大部分還處於研（yán）究階段，離實際應用還（hái）有很長的距離；另一方麵由於缺乏前瞻性，僅僅（jǐn）停留在模仿（fǎng）杜邦公司的產品階段，在開拓新應用（yòng）領域、新產品方麵有待加強；

聚酰亞胺引入活性種（zhǒng）銅的方（fāng）法為（wéi）表麵（miàn）改性法，具體步驟如下：

在FCCL用聚酰（xiān）亞胺薄膜的技術方麵，日本的三家（jiā）公司(包括東麗一杜邦公司、鍾淵化學工業公（gōng）司、宇（yǔ）部興產公司)近年發展得較快（kuài）。
在小日本，東麗一杜邦公司是向FCCL、FPC提供聚酰亞胺薄膜的最（zuì）早的廠家。初（chū）期提供的聚（jù）酰亞胺薄膜產品的（de）商品名為“Kapton H”。當時（shí）被普遍認為它在各方麵性能上都是良好的。

熱（rè）塑性聚酰亞胺的聚酰（xiān）胺酸(Polyamieacid)中間體的清漆也可用於電（diàn）子件的保護性塗布，纖維繞線的表麵塗布。聚酰胺酸清漆使用中（zhōng），塗布的薄膜以及纖維繞（rào）線塗布，應進行、熱酰亞胺化。熱塑性聚酰亞胺也可以同（tóng）碳纖維（wéi）一起組成複合材料（liào）。

聚酰亞胺(polyimide，簡稱PI)薄膜，是製造撓（náo）性CCL的重要的基（jī）體材（cái）料。它是由均苯四酸二酐和二氨基苯（běn）醚縮聚而成樹脂，再通（tōng）過流延法或拉伸法而製成

聚酰亞胺的耐高溫性、機（jī）械性能、電絕緣性十分優異，在滿足航天、航空所需要尖端材料的同時，也適應了電氣、電子技術向微型化、高性能化、高可靠性等方麵發展（zhǎn）的需要

在柔性印製電路（lù）中，最普遍使用的薄膜是聚酰亞胺（àn）薄膜，這是因為它（tā）有很好的電、熱和化學性能。在焊接操作中（zhōng），這種薄（báo）膜能承（chéng）受焊接操作的溫度。這種薄膜也（yě）被應用（yòng）在導線絕緣以及變壓器（qì）和發（fā）動機的絕緣中。

聚酰亞胺及其製品都具有很好的性能，以美國杜邦公司生產的 Kapton薄膜來說，在-269~250℃範圍內可長期使用（yòng），20℃時斷裂伸長率為80％，抗拉強度117．6 MPa；它的耐磨性極好，電絕緣性能優（yōu）良，不溶於任何有機溶劑（jì）和油類，稀酸也不起作用，而且還有很好的尺寸（cùn）穩定性